焊接繞組線頭時(shí),在接頭處與繞組間要用紙板隔開,以防焊錫流入繞組隙縫,應(yīng)將線頭連接處置于水平狀態(tài)再下焊c焊接完畢必須清除殘留焊劑,并認(rèn)真恢復(fù)絕緣。

焊接樁頭接頭時(shí),多股芯線清除氧化層后要擰緊;清除接線耳內(nèi)的臟物和氧化層并涂焊劑;將線頭搪錫后塞進(jìn)接線耳套管內(nèi)再下焊;在焊錫未充分凝固時(shí)不要搖動接線耳、線頭或清除殘留焊劑。

16mm2及其以上的銅導(dǎo)線接頭應(yīng)用澆焊法。先將焊錫放在化錫鍋內(nèi),用噴燈或電爐熔化,然后將導(dǎo)線接頭放在錫鍋上,用勺盛出熔化的錫,從接頭上面澆下。

焊接分立電子元件時(shí)選用25W電烙鐵,焊頭要稍尖,含錫量以滿足1個(gè)焊點(diǎn)的需要為度,焊好后應(yīng)快速提起焊頭。

焊接集成塊時(shí),工作臺應(yīng)覆蓋可靠接地的金屬薄板,集成塊不可與臺面經(jīng)常摩擦,集成塊焊接需要彎曲時(shí)不可用力過猛,焊接時(shí)要防止落錫過多。

電烙鐵金屬外殼必須可靠接地;電烙鐵要放在專用金屬擱架上;不可用燒死的烙鐵頭焊接;不準(zhǔn)甩動電烙鐵以防焊錫甩出傷人。

電子元件的焊接,焊點(diǎn)必須焊牢,有一定的機(jī)械強(qiáng)度,錫液必須充分滲透,接觸電阻要小,表面光滑并有光澤,焊點(diǎn)大小應(yīng)均勻。

焊接方法是:清除元件焊腳處氧化層并搪錫;電路板未鍍銀的或鍍銀后已發(fā)黑的,要清除氧化層并涂上松香酒精溶液,確認(rèn)元件焊腳位置并插入孔內(nèi),剪去多余部分后下焊,每次下焊時(shí)間不得超過2s.