高端智能手機(jī)上旗艦處理器真不是必須的，從實(shí)用角度來說，旗艦處理器為了兼顧續(xù)航、發(fā)熱，不得不鎖核降頻，體驗(yàn)上還真不一定比中端處理器好——跑分情況除外。

驍龍835處理器上了10nm工藝，從發(fā)熱控制還是很不錯(cuò)的，不過10nm今年才剛量產(chǎn)，高通也只會(huì)在高端處理器上用這種工藝，次旗艦的驍龍600處理器還會(huì)繼續(xù)使用14nm LPP工藝。

有關(guān)驍龍660系列處理器，之前也有過爆料，與目前驍龍625/626系列最大的不同是它將用上高通自研的Kryo核心，有可能是4個(gè)大核心使用Kryo架構(gòu)，4個(gè)小核心使用公版Cortex-A53核心，不過這點(diǎn)尚不能確認(rèn)，高通使用A73+A53組合也是存在的。

使用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的認(rèn)知算法對物體進(jìn)行檢測和識(shí)別�，F(xiàn)有的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器解決方案皆依賴與圖像DSP連接的硬件加速器;

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)代碼被分為兩部分，一部分網(wǎng)絡(luò)層運(yùn)行在DSP上，卷積層則運(yùn)行在硬件加速器上。這種架構(gòu)不但效率低下，且耗能較高。

主控的MCU還內(nèi)置有增強(qiáng)型電機(jī)控制單元(EMU)，專用電路取代CPU直接對電機(jī)進(jìn)行控制。

這樣一來就可以使用CPU對外部汽車控制單元(稱為電子控制單元，ECU)進(jìn)行處理，包括DC/DC轉(zhuǎn)換器、第二電機(jī)和冷卻泵處理。

因此能夠?qū)崿F(xiàn)有效的汽車ECU集成，從而改善發(fā)動(dòng)機(jī)室內(nèi)有限空間的使用。

RH850/C1H可實(shí)現(xiàn)高達(dá)12至16位的高精度電機(jī)控制。該解決方案還包含采用微隔離器技術(shù)的R2A25110預(yù)驅(qū)動(dòng)IC(注2)，可實(shí)現(xiàn)高速開關(guān)。

通過可以對實(shí)際車輛進(jìn)行快速評估的軟件將開發(fā)周期縮短了50%以上.