接口層、交換層和路由層等3個部分。接口層包含了所有重要的局域網(wǎng)接口，如10/100Mbps以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)、FDDI和ATM等;

交換層集成了多種局域網(wǎng)接口，并輔之以策略管理，同時還提供鏈路匯聚、VLAN和標(biāo)記機(jī)制;路由層提供主要的局域網(wǎng)路由協(xié)議，包括IP、IPX和AppleTalk等，并通過策略管理，提供傳統(tǒng)路由或直通的第三層轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)。

策略管理和行政管理相結(jié)合，使得網(wǎng)絡(luò)管理員能夠根據(jù)企業(yè)的特定需求調(diào)整網(wǎng)絡(luò)。一般來說，第三層交換產(chǎn)品都采用可編程可擴(kuò)展的ASIC芯片技術(shù)，

Cortex-A76AE的汽車主機(jī)廠還可在其原型車輛中設(shè)計僅需瓦級而非千瓦級能耗的自動駕駛系統(tǒng)。

低能耗還可以實現(xiàn)更加節(jié)能地使用車輛電池電量，同時結(jié)合熱效率提升計算能力的封裝，進(jìn)而延長車輛續(xù)航能力以降低行駛成本。

全新CoreLink GIC-600AE、CoreLink MMU-600AE和CoreLink CMN-600AE可提供高性能的中斷管理、擴(kuò)展虛擬化和內(nèi)存管理等關(guān)鍵功能，以及連接多個CPU集群擴(kuò)展安全多核系統(tǒng)的功能。

將汽車安全完整性從ASIL-B級別提升至ASIL-D級別，并支持分核-鎖步功能和嵌入到Cortex-A76AE設(shè)計之中的功能安全系統(tǒng)功能。

新技術(shù)的成功使得intel可以制造復(fù)雜程度更高，功能更強(qiáng)大的集成電路芯片。

在目前的CPU工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好于銅。

當(dāng)大量電子流過一段導(dǎo)體時，導(dǎo)體物質(zhì)原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導(dǎo)致導(dǎo)體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響芯片的邏輯功能，進(jìn)而導(dǎo)致芯片無法使用。