Speedcore IP是一種完全排列架構(gòu)技術(shù)，可以構(gòu)建密度范圍可從少于1萬(wàn)個(gè)查找表（LUT）一直到2百萬(wàn)個(gè)查找表再加大容量的嵌入式存儲(chǔ)器和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）單元。

與獨(dú)立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面積、更高的性能、更低的功耗和更低的總體系統(tǒng)成本。

Speedcore驗(yàn)證芯片已通過(guò)了采用Speedcore 16t驗(yàn)證板的驗(yàn)證項(xiàng)目，該驗(yàn)證板是一種可提供給潛在客戶來(lái)全面評(píng)估Speedcore eFPGA功能的平臺(tái).

今天發(fā)布的這些電容器適用于定時(shí)、濾波、儲(chǔ)能以及脈沖電源應(yīng)用，有很強(qiáng)的耐振動(dòng)和機(jī)械沖擊（500g）能力，在+200℃下的使用壽命超過(guò)1000小時(shí)。

器件的工作溫度范圍從－55℃到+85℃，電壓降額后可達(dá)+200℃，在120Hz和+25℃下的最大ESR只有0.75Ω。電容器符合RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，有無(wú)鉛和錫/鉛(Sn/Pb)端接。

在溫度控制和溫度記錄應(yīng)用中，總誤差預(yù)算由多個(gè)元件組成。通過(guò)最小化測(cè)量過(guò)程中的誤差，設(shè)計(jì)師為其他誤差和噪音源爭(zhēng)取了余量，比如板裝元件所產(chǎn)生的熱量。

將傳感器前端、12位模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字邏輯電路集成在小型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝內(nèi)(WL-CSP)，可以通過(guò)一個(gè)I2C接口給主微控制器提供數(shù)字輸出。該設(shè)備提供片上數(shù)字信號(hào)處理，這意味著它無(wú)需用戶校準(zhǔn)，其線性化輸出也無(wú)需外部微控制器補(bǔ)償。