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大深寬隔離槽的結(jié)構(gòu)及通過(guò)提高芯片的切割技術(shù)提高質(zhì)量

發(fā)布時(shí)間:2023/7/27 19:00:57 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):69

一款高效節(jié)能的Arduino可設(shè)計(jì)操作在功率消耗1瓦特的系統(tǒng),因此CleO搭配N(xiāo)erO提供了比一般Arduino UNO /顯示擴(kuò)充板更強(qiáng)大的解決方案。然而,NerO與Arduino兼容意味著它也可以連接各種不同的擴(kuò)充板(如傳感器、電機(jī)、開(kāi)關(guān)等)以便使用在NerO。

尺寸為57.15mmX54.35mm,CleO-RIO模塊提供了堆疊在CleO擴(kuò)充板和Arduino板在一起的機(jī)制。

CleO-Speaker 模塊(尺寸為63mmX63mmX23.8mm)以方便播放音樂(lè)/鈴聲,其音頻功能也已經(jīng)與人機(jī)界面集成。也可用外部音頻輸入作為音頻線(xiàn)路的音源。CleO-Camera模塊有一個(gè)1英寸的5百萬(wàn)像素OV5640 CMOS圖像傳感器與閃光LED和一個(gè)24針0.5mm間距的扁平電纜。還有一個(gè)9V電源適配器,可提供NerO/CleO高達(dá)1A電流的解決方案。

CleO包括HVGA分辨率的3.5英寸TFT顯示屏結(jié)合電阻式觸摸屏及支持縱向和橫向的顯示.

在制程中就要對(duì)芯片線(xiàn)寬做到非常精準(zhǔn)的控制,并開(kāi)發(fā)高亮度低功耗的倒裝芯片以及大深寬隔離槽的結(jié)構(gòu),以及通過(guò)提高芯片的切割技術(shù)來(lái)提高質(zhì)量,保證MiniLED芯片量產(chǎn)的良率。

由于尺寸的急劇微縮,MiniLED芯片需要重新考慮諸如出光控制、芯片倒裝結(jié)構(gòu)、焊接參數(shù)的適應(yīng)性等多個(gè)層面上的設(shè)計(jì),這些不同特性的優(yōu)劣也將直接影響后續(xù)各道工藝中的良品率。

從芯片設(shè)計(jì)端來(lái)看,相比OLED或傳統(tǒng)液晶這類(lèi)大尺寸顯示技術(shù),MiniLED芯片的設(shè)計(jì)難度提高了好幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

FTDI FT810高分辨率嵌入式視頻引擎(EVE)圖形控制器實(shí)現(xiàn)HMI操作,加上310DMIPs 的FT903微控制器處理所有額外的任務(wù)。

這種高度先進(jìn)顯示擴(kuò)充板提供的動(dòng)畫(huà)效果令人難以置信的流暢,甚至在60fps的幀速率。此外,抗鋸齒圖形處理能力呈現(xiàn)更細(xì)致的圖像 - 消除不必要存在的鋸齒邊緣。

對(duì)MiniLED芯片的要求非常高,但MiniLED芯片在實(shí)際制備的過(guò)程中,由于線(xiàn)寬的精度以及芯片的小型化等制造難點(diǎn)頗多,芯片的良率目前也非常低。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

一款高效節(jié)能的Arduino可設(shè)計(jì)操作在功率消耗1瓦特的系統(tǒng),因此CleO搭配N(xiāo)erO提供了比一般Arduino UNO /顯示擴(kuò)充板更強(qiáng)大的解決方案。然而,NerO與Arduino兼容意味著它也可以連接各種不同的擴(kuò)充板(如傳感器、電機(jī)、開(kāi)關(guān)等)以便使用在NerO。

尺寸為57.15mmX54.35mm,CleO-RIO模塊提供了堆疊在CleO擴(kuò)充板和Arduino板在一起的機(jī)制。

CleO-Speaker 模塊(尺寸為63mmX63mmX23.8mm)以方便播放音樂(lè)/鈴聲,其音頻功能也已經(jīng)與人機(jī)界面集成。也可用外部音頻輸入作為音頻線(xiàn)路的音源。CleO-Camera模塊有一個(gè)1英寸的5百萬(wàn)像素OV5640 CMOS圖像傳感器與閃光LED和一個(gè)24針0.5mm間距的扁平電纜。還有一個(gè)9V電源適配器,可提供NerO/CleO高達(dá)1A電流的解決方案。

CleO包括HVGA分辨率的3.5英寸TFT顯示屏結(jié)合電阻式觸摸屏及支持縱向和橫向的顯示.

在制程中就要對(duì)芯片線(xiàn)寬做到非常精準(zhǔn)的控制,并開(kāi)發(fā)高亮度低功耗的倒裝芯片以及大深寬隔離槽的結(jié)構(gòu),以及通過(guò)提高芯片的切割技術(shù)來(lái)提高質(zhì)量,保證MiniLED芯片量產(chǎn)的良率。

由于尺寸的急劇微縮,MiniLED芯片需要重新考慮諸如出光控制、芯片倒裝結(jié)構(gòu)、焊接參數(shù)的適應(yīng)性等多個(gè)層面上的設(shè)計(jì),這些不同特性的優(yōu)劣也將直接影響后續(xù)各道工藝中的良品率。

從芯片設(shè)計(jì)端來(lái)看,相比OLED或傳統(tǒng)液晶這類(lèi)大尺寸顯示技術(shù),MiniLED芯片的設(shè)計(jì)難度提高了好幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

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這種高度先進(jìn)顯示擴(kuò)充板提供的動(dòng)畫(huà)效果令人難以置信的流暢,甚至在60fps的幀速率。此外,抗鋸齒圖形處理能力呈現(xiàn)更細(xì)致的圖像 - 消除不必要存在的鋸齒邊緣。

對(duì)MiniLED芯片的要求非常高,但MiniLED芯片在實(shí)際制備的過(guò)程中,由于線(xiàn)寬的精度以及芯片的小型化等制造難點(diǎn)頗多,芯片的良率目前也非常低。

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