超小尺寸、無(wú)色SMD封裝，帶有圓頂透鏡的新系列大紅、紅、琥珀和黃色的超亮LED---VLD.1235..。Vishay Semiconductors的該系列LED使用最新的超亮硅上AllnGaP芯片技術(shù)，亮度業(yè)內(nèi)最高，發(fā)光強(qiáng)度達(dá)到35500mcd。

LED具有高亮度和2.3mmx2.3mmx2.8mm的小占位，性能穩(wěn)定可靠，是交通信號(hào)燈和指示牌、室內(nèi)外照明、音視頻設(shè)備的指示燈和背光、可見(jiàn)光柵、家電和工業(yè)設(shè)備等各種應(yīng)用的上佳之選。

器件提供鷗翼和倒鷗翼版本,光通量高,配合更大的芯片尺寸，可承受70mA的驅(qū)動(dòng)電流。這些LED的半強(qiáng)角為±11°，能承受最高2kV的ESD電壓，符合JESD22-A114-B要求。器件按照亮度和顏色分類(lèi)包裝。

IeM9451A測(cè)量加速器，它是一款高性能FPGA處理卡，能夠加快功率放大器測(cè)試的包絡(luò)跟蹤和數(shù)字預(yù)失真表征。

使用M9451A，工程師能夠在幾十毫秒內(nèi)完成閉環(huán)/開(kāi)環(huán) DPD 和包絡(luò)跟蹤測(cè)量，速度提升百倍。

M9451A現(xiàn)在整合到RF PA/FEM 表征和測(cè)試參考解決方案中，可以在保持高精度S參數(shù)、諧波失真、功率和解調(diào)測(cè)量的同時(shí)，提供更高的測(cè)試吞吐量。參考解決方案能夠全面表征新一代功率放大器模塊，例如功率放大器、雙工器。

在高低溫之間反復(fù)變化的溫度環(huán)境下，由于電子元件和基板的熱膨脹系數(shù)存在差異，焊接接合部位的應(yīng)力增加，從而導(dǎo)致焊接部位產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象。

主要應(yīng)用汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)艙等，在高溫環(huán)境下使用的控制單元平滑電路及去耦用途主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)可耐受?chē)?yán)酷的高溫環(huán)境，150℃溫度保証抗震、有效防止由基板翹曲裂紋和熱循環(huán)引起的焊接裂紋的樹(shù)脂電極150pF～10uF的大靜電容量范圍符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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