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近距離通信技術(shù)把智能手機(jī)移動(dòng)設(shè)備無(wú)線連接到非接觸式智能卡和設(shè)備

發(fā)布時(shí)間:2023/8/10 1:10:45 訪問(wèn)次數(shù):105

第二代近距離通信控制器,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機(jī)安全非接觸式應(yīng)用和服務(wù)時(shí)代的到來(lái)。

近距離通信技術(shù)可把智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備無(wú)線連接到各種非接觸式智能卡和設(shè)備,手機(jī)支付是被認(rèn)為是近距離通信技術(shù)近期主要應(yīng)用之一。

近距離通信支持讀取/寫(xiě)入(reader/writer)、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(peer-to-peer)和卡仿真(card-emulation)模式,能夠通過(guò)客戶(hù)的智能手機(jī)提供很多附加的創(chuàng)新服務(wù)和個(gè)性化的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)。

QuasarBrite高溫表面組裝(SMD)七段數(shù)字LED顯示器 技術(shù),該技術(shù)能夠提供在市場(chǎng)主導(dǎo)的溫度范圍內(nèi)(可高達(dá)105°C)的明亮清晰的顯示性能。

作為能夠與無(wú)鉛錫焊相容的表面組裝技術(shù),該技術(shù)不需要金屬化孔顯示器要求的額外焊接步驟,節(jié)省時(shí)間并減少要求的體力勞動(dòng)高達(dá)80%。

LLVM支持各種各樣的編程語(yǔ)言和前端,其中包括C/C++、Objective-C、Fortran、Ada、Haskell、Java bytecode、Python、Ruby、ActionScript、GLSL以及Rust。

產(chǎn)品性能滿足當(dāng)前最先進(jìn)的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系統(tǒng)要求,這兩個(gè)安全系統(tǒng)能夠讓不同的服務(wù)提供商訪問(wèn)同一個(gè)安全單元。 

這些安全單元芯片可以設(shè)計(jì)成各種形狀,包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全單元和集成NFC控制器的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。

Kinetis L系列制造時(shí)采用了低漏電、90納米薄膜存儲(chǔ)(TFS)工藝技術(shù),將卓越的動(dòng)態(tài)和停止電流與強(qiáng)大的處理性能相結(jié)合,使注重能效的設(shè)計(jì)不受8位和16位MCU的限制。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

第二代近距離通信控制器,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機(jī)安全非接觸式應(yīng)用和服務(wù)時(shí)代的到來(lái)。

近距離通信技術(shù)可把智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備無(wú)線連接到各種非接觸式智能卡和設(shè)備,手機(jī)支付是被認(rèn)為是近距離通信技術(shù)近期主要應(yīng)用之一。

近距離通信支持讀取/寫(xiě)入(reader/writer)、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(peer-to-peer)和卡仿真(card-emulation)模式,能夠通過(guò)客戶(hù)的智能手機(jī)提供很多附加的創(chuàng)新服務(wù)和個(gè)性化的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)。

QuasarBrite高溫表面組裝(SMD)七段數(shù)字LED顯示器 技術(shù),該技術(shù)能夠提供在市場(chǎng)主導(dǎo)的溫度范圍內(nèi)(可高達(dá)105°C)的明亮清晰的顯示性能。

作為能夠與無(wú)鉛錫焊相容的表面組裝技術(shù),該技術(shù)不需要金屬化孔顯示器要求的額外焊接步驟,節(jié)省時(shí)間并減少要求的體力勞動(dòng)高達(dá)80%。

LLVM支持各種各樣的編程語(yǔ)言和前端,其中包括C/C++、Objective-C、Fortran、Ada、Haskell、Java bytecode、Python、Ruby、ActionScript、GLSL以及Rust。

產(chǎn)品性能滿足當(dāng)前最先進(jìn)的Java Card 3.0.1和Global Platform GP2.2安全操作系統(tǒng)要求,這兩個(gè)安全系統(tǒng)能夠讓不同的服務(wù)提供商訪問(wèn)同一個(gè)安全單元。 

這些安全單元芯片可以設(shè)計(jì)成各種形狀,包括SWP-SIM、SWP-MicroSD、嵌入式安全單元和集成NFC控制器的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。

Kinetis L系列制造時(shí)采用了低漏電、90納米薄膜存儲(chǔ)(TFS)工藝技術(shù),將卓越的動(dòng)態(tài)和停止電流與強(qiáng)大的處理性能相結(jié)合,使注重能效的設(shè)計(jì)不受8位和16位MCU的限制。

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