借助BVA,我們向市場推出應(yīng)對(duì)業(yè)內(nèi)關(guān)鍵問題的解決方案,不僅具有成本效益,又可提高產(chǎn)品性能和價(jià)值。

BVA可提供遠(yuǎn)高于目前的焊球堆疊和激光填絲焊接技術(shù)的高速輸入/輸出性能，通過增加PoP的中間層帶寬來延遲對(duì)TSV的需求。BVA PoP是基于銅線鍵合的封裝堆疊互連技術(shù)，能夠減少間距，并在PoP周圍的堆疊裝置中大量的互連。

一個(gè)完全集成的芯片，采用新的22nm工藝，可以降低能源消耗并提高緊密性。該芯片將成為1GHzAtomZ2000的后續(xù)產(chǎn)品，但目前該產(chǎn)品尚未計(jì)劃對(duì)手機(jī)服務(wù)。

3G智能手機(jī)方面，兩款32nm工藝的芯片性能都將有大幅提高，XoloX900將載有雙核心處理器并支持LTE，而單核心的Z2460芯片性能也將提升一倍。

代號(hào)為Merrifield的低功耗Atom芯片,這將采用22nm工藝、英特爾新的3D晶體管技術(shù)以及其即將推出的新處理器設(shè)計(jì)，該公司認(rèn)為這種新的組合將產(chǎn)生新品種的移動(dòng)設(shè)備。

片上閃存密度選擇和眾多模擬、連接和HMI外設(shè)選項(xiàng)，可以提高各種應(yīng)用的智能特性。

該系列還滿足了對(duì)入門級(jí)設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的易用性要求，對(duì)于考慮32位解決方案的開發(fā)人員來說這經(jīng)常會(huì)成為障礙。MCU及其隨附支持包中的特性將提供易用性，支持快速使用新的器件功能。這將允許開發(fā)人員利用Kinetis L系列MCU的全面功效，同時(shí)保持入門級(jí)設(shè)計(jì)的快速開發(fā)周期。 

Kinetis系列可以通過兼容的Kinetis K系列器件（基于ARM Cortex-M4）實(shí)現(xiàn)向上遷移，獲得DSP性能和高級(jí)特性集成。

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