兩款器件在-40oC到+85oC范圍內(nèi)確保高度穩(wěn)定工作點(diǎn)和釋放點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2023/8/12 23:57:20 訪問(wèn)次數(shù):84
8顆Cortex-A7核心構(gòu)成,采用臺(tái)積電28nm工藝,最高頻率可達(dá)2GHz。
MT6592的GPU已確認(rèn)為mail 450 mp4,該GPU同頻率同核心性能約為mail 400 mp4的兩倍,GPU頻率性能ARM Mali450-MP4圖像內(nèi)核,700MHz主頻,152Mtri/s ,2.8Gpix/s, 支持全高清視頻w/Richest解碼格式,HD1080顯示支持。
S698PM芯片采用SMP架構(gòu)設(shè)計(jì),支持多核并行處理機(jī)制,利用eCOS、VxWorks、Linux等實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng),用戶(hù)可方便地實(shí)現(xiàn)嵌入式實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設(shè)計(jì)。

這兩款器件能夠在-40oC到+85oC范圍內(nèi)確保高度穩(wěn)定的工作點(diǎn)和釋放點(diǎn),加上超低的溫度系數(shù),有效避免出現(xiàn)開(kāi)關(guān)過(guò)早或延遲的現(xiàn)象。
兩款高敏感度的微功率器件AH1902及AH1903,以擴(kuò)充旗下霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列。
這兩款器件能節(jié)省功耗和空間,并使設(shè)計(jì)更靈活,有助于提高消費(fèi)性、家用、辦公室及工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)多種非接觸式開(kāi)關(guān)應(yīng)用的性能。
ARM Mali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點(diǎn)與功能包括:
與ARM Mali-T604圖形處理器相比,功耗效率與性能提升約四倍。
以包括ARM Cortex®-A處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)為后盾,且搭配ARM CoreLink™ CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)達(dá)成系統(tǒng)一致性。
針對(duì)ARM Mali-T760圖形處理器的POPTM IP能加速研發(fā)并縮短實(shí)現(xiàn)所需時(shí)間。這種行業(yè)領(lǐng)先的性能實(shí)現(xiàn)技術(shù),目前專(zhuān)門(mén)針對(duì)臺(tái)積電28HPM以及16FF工藝技術(shù)。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
8顆Cortex-A7核心構(gòu)成,采用臺(tái)積電28nm工藝,最高頻率可達(dá)2GHz。
MT6592的GPU已確認(rèn)為mail 450 mp4,該GPU同頻率同核心性能約為mail 400 mp4的兩倍,GPU頻率性能ARM Mali450-MP4圖像內(nèi)核,700MHz主頻,152Mtri/s ,2.8Gpix/s, 支持全高清視頻w/Richest解碼格式,HD1080顯示支持。
S698PM芯片采用SMP架構(gòu)設(shè)計(jì),支持多核并行處理機(jī)制,利用eCOS、VxWorks、Linux等實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng),用戶(hù)可方便地實(shí)現(xiàn)嵌入式實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設(shè)計(jì)。

這兩款器件能夠在-40oC到+85oC范圍內(nèi)確保高度穩(wěn)定的工作點(diǎn)和釋放點(diǎn),加上超低的溫度系數(shù),有效避免出現(xiàn)開(kāi)關(guān)過(guò)早或延遲的現(xiàn)象。
兩款高敏感度的微功率器件AH1902及AH1903,以擴(kuò)充旗下霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列。
這兩款器件能節(jié)省功耗和空間,并使設(shè)計(jì)更靈活,有助于提高消費(fèi)性、家用、辦公室及工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)多種非接觸式開(kāi)關(guān)應(yīng)用的性能。
ARM Mali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點(diǎn)與功能包括:
與ARM Mali-T604圖形處理器相比,功耗效率與性能提升約四倍。
以包括ARM Cortex®-A處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)為后盾,且搭配ARM CoreLink™ CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)達(dá)成系統(tǒng)一致性。
針對(duì)ARM Mali-T760圖形處理器的POPTM IP能加速研發(fā)并縮短實(shí)現(xiàn)所需時(shí)間。這種行業(yè)領(lǐng)先的性能實(shí)現(xiàn)技術(shù),目前專(zhuān)門(mén)針對(duì)臺(tái)積電28HPM以及16FF工藝技術(shù)。

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