XMM 7160 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片是一種多模式調(diào)制解調(diào)器，這意味著它能夠用于各種無線協(xié)議（2G、3G、4G LTE）、語音和全球各種移動(dòng)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)。它還將為移動(dòng)設(shè)備推出配置這種芯片的新模塊。新模塊將支持在LTE網(wǎng)絡(luò)上的每秒100MB的最高下行速度。

XMM 7160 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片能夠處理15個(gè)LTE頻段的通訊。這種芯片的耗電量比競爭對手的芯片少20%至30%。這種芯片還比其它芯片的體積小20%，適用于多種設(shè)備。

這種新的芯片使英特爾進(jìn)入了4G LTE設(shè)備快速增長的市場。由于4G LTE技術(shù)能夠通過移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入互聯(lián)網(wǎng)，而不僅僅通過WiFi網(wǎng)絡(luò)接入互聯(lián)網(wǎng)，因此這種技術(shù)將使平板電腦和筆記本電腦更具移動(dòng)性。這種芯片將在移動(dòng)無線市場占統(tǒng)治地位的高通展開競爭。

與ARM Mali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上。

通過提高繞線密度并簡化設(shè)計(jì)，加快了實(shí)現(xiàn)速度。

不僅晶粒面積減少近30%，同時(shí)圖形性能比過去成本優(yōu)化的圖形處理器提升超過50%。

為低端智能手機(jī)市場提供OpenGL®ES 3.0*、OpenCL™與RenderScript等先進(jìn)的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)界面(API)。

針對ARM Mali-T720圖形處理器的POP IP可提供芯片面積優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案，在低耗電與性能之間達(dá)成平衡。該技術(shù)目前適用在臺(tái)積電28HP工藝技術(shù)。

減少了內(nèi)部帶寬與SoC帶寬的使用，進(jìn)而大幅降低了能耗。由于使用了ARM幀緩沖壓縮(ARM Frame Buffer Compression, AFBC)以及智能迭加(Smart Composition)，整體內(nèi)存帶寬使用可減少超過50%。

在更多核心數(shù)量的實(shí)現(xiàn)中，藉由減少接線數(shù)量，降低布局擁塞情況(layout congestion)，簡化實(shí)現(xiàn)過程，進(jìn)而加速上市時(shí)間。

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