TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOPÔ超薄功率封裝形式。

該12引腳封裝的占板面積雖然只有119mm2，但仍能提供標(biāo)準(zhǔn)所要求的安全爬電距離和電氣間隙，并可用于離線式應(yīng)用。

TMBS整流器具有承受高正向浪涌的能力和低至0.3V的正向電壓降，從而減小功率損耗。這些器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE2002/96/EC，并符合IEC61249-2-21制定的無鹵素規(guī)范。

新款45VTMBS整流器,4款提供eSMP®表面貼裝和軸向引線封裝選項的新器件---10AV10P45S、15AV15P45S以及15AVSB1545和20AVSB2045，擴(kuò)大其用于太陽能電池旁路應(yīng)用的TMBS®TrenchMOS勢壘肖特基整流器。

它是原SVL系列(0.5毫米間距和0.9毫米高度 ZIF)的升級版，而SVL系列已經(jīng)被廣泛地認(rèn)為是零插入力連接器的標(biāo)準(zhǔn)，用于顯示背光燈和可觸摸屏式連接。該VLP0.7毫米高度系列具有相同的帶電纜鎖定功能及底部連接型式的后向觸發(fā)執(zhí)行器。

一種獨特的FFC/FPC電纜電源連接器，用于通過FFC/FPC電纜進(jìn)行嵌入式電池連接，每個接點功率分配超過1安培，小于1.00毫米間距的連接器。目前正在開發(fā)的規(guī)格為0.85毫米間距，4針連接器，每個接點能獲得1.2A。因此，4針的FFC/FPC ZIF連接器總共可達(dá)4.8A.

UBX G6010-NT在不到7x8mm的PCB面積上實現(xiàn)了完整獨立的GPS接收機(jī)。該芯片集成了大部分無源器件，全系統(tǒng)的BOM僅需5個外部源泉元氣件，其中包括SAW濾波器和TCXO。

由于集成了LDO和LNA，因此無需昂貴的外接存儲器。它還支持廉價的普通晶體及TCXO，采用雙層PCB板進(jìn)行集成，并運用小尺寸封裝，從而進(jìn)一步節(jié)約了成本。

該芯片專為低功耗設(shè)計，采用了具有突破性的智能電源管理，支持低功耗應(yīng)用。該芯片可在-40°C至 85°C的溫度下工作。

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