80A峰值電流使開(kāi)關(guān)在保護(hù)電路啟動(dòng)前就能簡(jiǎn)單解決短路問(wèn)題
發(fā)布時(shí)間:2023/8/22 20:06:44 訪問(wèn)次數(shù):106
通用遙控器功能也兼容Android™使用者，它的紅外編程接口可置于智能手機(jī)上。Mobeam™一維條形碼仿真功能也可支持其應(yīng)用于零售銷售點(diǎn)（POS）的終端設(shè)備。
TMx4903新的3D手勢(shì)和接近傳感功能通過(guò)紅外LED時(shí)序和輸出功率實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)整，減少噪音和功耗，同時(shí)優(yōu)化靈敏度和動(dòng)態(tài)范圍。TMx4903包含創(chuàng)新的電路技術(shù)，可免受環(huán)境光的干擾。
自動(dòng)校準(zhǔn)功能免除電子噪音和光學(xué)串?dāng)_。集成的智能LED驅(qū)動(dòng)功能使其無(wú)需通過(guò)應(yīng)用處理器來(lái)控制LED驅(qū)動(dòng)功能,大大簡(jiǎn)化手機(jī)軟件實(shí)施，減少瞬時(shí)手勢(shì)識(shí)別所需的處理能力。
DMN2014LHAB及DMN2011UFX具有20V的擊穿電壓額定值，還分別配備少于13mΩ和9.5mΩ的低導(dǎo)通電阻，可在正常工作下降低電池功耗。
最高達(dá)80A的峰值電流使開(kāi)關(guān)在保護(hù)電路啟動(dòng)前就能簡(jiǎn)單解決短路問(wèn)題，少于1V的低柵極閾值電壓則確保器件能夠在低至1.8V驅(qū)動(dòng)電壓下正常工作。
DMN2014LHAB采用2mmx3mm DFN2030微型封裝，DMN2011UFX則采用2mm x 5mm DFN2050封裝，為設(shè)計(jì)人員提供外形小巧的解決方案，從而利用省下來(lái)的空間來(lái)存放額外的電芯，并提高電池容量。
通過(guò)集成多個(gè)光學(xué)傳感功能以及一個(gè)紅外LED，TMx4903模塊幫助簡(jiǎn)化智能手機(jī)電路板布局，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供更大的靈活性。
體積小巧封裝也有助于設(shè)計(jì)師滿足消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)更時(shí)尚,更輕薄,更具美感的需求。
“BM1383GLV”利用ROHM多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，通過(guò)搭載高精度的檢-測(cè)用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems/ 微機(jī)電系統(tǒng)）和低功耗、低噪音的集成電路，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高級(jí)別※的精度--相對(duì)高度精度±20cm。
通用遙控器功能也兼容Android™使用者，它的紅外編程接口可置于智能手機(jī)上。Mobeam™一維條形碼仿真功能也可支持其應(yīng)用于零售銷售點(diǎn)（POS）的終端設(shè)備。
TMx4903新的3D手勢(shì)和接近傳感功能通過(guò)紅外LED時(shí)序和輸出功率實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)整，減少噪音和功耗，同時(shí)優(yōu)化靈敏度和動(dòng)態(tài)范圍。TMx4903包含創(chuàng)新的電路技術(shù)，可免受環(huán)境光的干擾。
自動(dòng)校準(zhǔn)功能免除電子噪音和光學(xué)串?dāng)_。集成的智能LED驅(qū)動(dòng)功能使其無(wú)需通過(guò)應(yīng)用處理器來(lái)控制LED驅(qū)動(dòng)功能,大大簡(jiǎn)化手機(jī)軟件實(shí)施，減少瞬時(shí)手勢(shì)識(shí)別所需的處理能力。
DMN2014LHAB及DMN2011UFX具有20V的擊穿電壓額定值，還分別配備少于13mΩ和9.5mΩ的低導(dǎo)通電阻，可在正常工作下降低電池功耗。
最高達(dá)80A的峰值電流使開(kāi)關(guān)在保護(hù)電路啟動(dòng)前就能簡(jiǎn)單解決短路問(wèn)題，少于1V的低柵極閾值電壓則確保器件能夠在低至1.8V驅(qū)動(dòng)電壓下正常工作。
DMN2014LHAB采用2mmx3mm DFN2030微型封裝，DMN2011UFX則采用2mm x 5mm DFN2050封裝，為設(shè)計(jì)人員提供外形小巧的解決方案，從而利用省下來(lái)的空間來(lái)存放額外的電芯，并提高電池容量。
通過(guò)集成多個(gè)光學(xué)傳感功能以及一個(gè)紅外LED，TMx4903模塊幫助簡(jiǎn)化智能手機(jī)電路板布局，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供更大的靈活性。
體積小巧封裝也有助于設(shè)計(jì)師滿足消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)更時(shí)尚,更輕薄,更具美感的需求。
“BM1383GLV”利用ROHM多年積累的傳感器開(kāi)發(fā)技術(shù)訣竅，通過(guò)搭載高精度的檢-測(cè)用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems/ 微機(jī)電系統(tǒng)）和低功耗、低噪音的集成電路，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高級(jí)別※的精度--相對(duì)高度精度±20cm。
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