QCA4004芯片則處于樣片階段，并提供測(cè)試平臺(tái)，將于今年第四季度期間全面量產(chǎn)。以高通創(chuàng)銳訊物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合解決方案為基礎(chǔ)的開發(fā)工作，是由獲得認(rèn)可的設(shè)計(jì)中心及經(jīng)銷商組成的生態(tài)系統(tǒng)推動(dòng)的。

全新芯片系列,這是低功耗Wi-Fi解決方案系列的一部分,可連接組成物聯(lián)網(wǎng)的各種設(shè)備。

QCA4002和QCA4004網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)在芯片上納入IP堆棧及完整的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，協(xié)助客戶以最少的開發(fā)投入或成本，將Wi-Fi功能新增至任何產(chǎn)品。該平臺(tái)配備一個(gè)單芯片處理器和內(nèi)存，無需使用其他微處理器(MCU)，避免增加產(chǎn)品成本、復(fù)雜性和功耗。

端到端12Gb/s SAS 3.0服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案。新產(chǎn)品采用LSI SAS 3108/3008 12Gb/s SAS3控制器和 MegaRAID技術(shù)以及LSI 12Gb/s SAS擴(kuò)展器和獨(dú)特的DataBolt™帶寬優(yōu)化技術(shù)。

12Gb/s SAS3服務(wù)器Building Block Solutions®(模塊化架構(gòu)解決方案)帶來了一類新型的高性能存儲(chǔ)平臺(tái)，數(shù)據(jù)傳輸速率I/O（輸入/輸出）性能是現(xiàn)今6Gb/s SAS接口的兩倍，并最大限度地利用PCI-E 3.0帶寬，而且還采用了最新固態(tài)硬盤(SSD)存儲(chǔ)裝置。

對(duì)大型網(wǎng)絡(luò)而言，沒有及時(shí)糾正錯(cuò)誤接線，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)延誤，造成無任何意義的收入損失。

熱插拔時(shí)，SN65HVD888可提供比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快80%的抗串線性，可在總線空載76毫秒內(nèi)檢測(cè)并糾正總線極性。

SN65HVD888采用標(biāo)準(zhǔn)8引腳SOIC封裝，不但無需對(duì)電路板進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，同時(shí)還可為標(biāo)準(zhǔn)RS-485器件提供穩(wěn)健而可靠的升級(jí)。

此外，SN65HVD888還可在總線上支持多達(dá)256個(gè)節(jié)點(diǎn)，無需中繼器。

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