無線充電晶片的峰值電壓最高為20V，遠(yuǎn)超過處理器可承受的范圍，因此處理器業(yè)者若沒有做好防護(hù)措施，當(dāng)突發(fā)性峰值出現(xiàn)時，很可能會燒壞昂貴的應(yīng)用處理器，且MOSFET現(xiàn)階段也難以整合至全數(shù)位化的主晶片中，因此仍有其技術(shù)瓶頸存在。

無線充電電壓峰值過高對應(yīng)用處理器是潛在風(fēng)險，但隨著電源管理晶片(PMIC)的效能日益精進(jìn)，將足以應(yīng)付低功率接收器的電壓防護(hù)需求，而MOSFET亦可外掛至主板上，所以相關(guān)技術(shù)問題相信不久后即可迎刃而解。

未來接收器整合至應(yīng)用處理器將是必然趨勢，而高通挾行動裝置處理器高市占率的優(yōu)勢，不僅可大幅降低接收器成本，且能加速無線充電市場滲透率擴(kuò)大，為一舉數(shù)得的市場策略。

HAS處理器將先瞄準(zhǔn)內(nèi)建Android作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置，下一階段才會再推出配備Windows作業(yè)系統(tǒng)的高階平板裝置。

模數(shù)轉(zhuǎn)換器IP核采用并行連續(xù)近似陣列(SAR)體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行開發(fā)，產(chǎn)生極快且可縮放的采樣率。

通過獨特的實現(xiàn)及內(nèi)置的背景自動校準(zhǔn)，達(dá)到高實際有效位(ENOB)值，從而產(chǎn)生更為精確的轉(zhuǎn)換和一致的性能。Cadence IP具有的特性包括差分?jǐn)?shù)據(jù)輸入、基準(zhǔn)及時鐘脈沖發(fā)生器、內(nèi)部偏移校正、及用以改進(jìn)電源抗擾度的穩(wěn)壓器等。

數(shù)模轉(zhuǎn)換器IP核采用電流轉(zhuǎn)換架構(gòu)，并包含一個數(shù)字多路復(fù)用器和FIFO，這樣可以很容易集成到片上系統(tǒng)。數(shù)模轉(zhuǎn)換器包括數(shù)字增益控制及所有必要的參考電路。