PHY1066均衡器、驅(qū)動(dòng)器和重定時(shí)器IC，使設(shè)計(jì)人員能夠設(shè)計(jì)出可“直接貼附”無源雙軸銅電線和10GBase-SR光模塊的低功耗10GB/s以太網(wǎng) SFP+接收和發(fā)送接口。

PHY1066封裝尺寸為4 x4毫米，采用數(shù)字CMOS工藝制造，功耗僅0.68W——功耗少于采用其他工藝制造的同類產(chǎn)品的一半。

PHY1066封裝采用倒裝芯片裝技術(shù)，為36引腳BGA封裝，集成了可編程預(yù)加重、FFE/DFE均衡算法和重定時(shí)器。它確保無論電纜的厚度多少及干擾情況如何，都能提供純凈的數(shù)據(jù)。

這設(shè)計(jì)采用了數(shù)款最新電源管理器件，并同時(shí)利用分立元器件系列，提供優(yōu)異的能效性能。集成了Microsemi的最新CCFL背光逆變器及CCFL用JIN電流平衡器技術(shù)。

整體LCD TV背光解決方案，為環(huán)保型LCD TV帶來杰出的性能與功能。

LX6503提供同步及燈電流精度，同時(shí)比市場(chǎng)上可選的HV-LIPS用解決方案支持更寬廣范圍的信號(hào)頻率和信號(hào)源。

GSI8011是一款集D類音頻放大器及耳機(jī)放大器與一身的音頻功率放大器芯片，可獨(dú)立控制喇叭音量和耳機(jī)音量及耳機(jī)最大音量可調(diào)。輸出端無需外加濾波器。

在4Ω負(fù)載和5V供電的情況下可達(dá)到2.5WX2的輸出功率以及85%以上的轉(zhuǎn)換效率。

GSI8011采用了通芯微電子所特有的ESF（EMI Suppression Function）技術(shù)和結(jié)構(gòu)，因此極大程度的降低了EMI從而減少D類功放對(duì)系統(tǒng)的干擾。先進(jìn)的DC音量調(diào)節(jié)技術(shù)使系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師有足夠的自由度來分別調(diào)節(jié)喇叭音量和耳機(jī)音量從而節(jié)省了大量的外接器件。