無(wú)線HID設(shè)備具有更長(zhǎng)的電池壽命因而使低功耗射頻成為必備技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2023/9/7 8:35:04 訪問(wèn)次數(shù):127
芯片上集成8KB閃存、640B真數(shù)據(jù)EEPROM (讀寫次數(shù)高達(dá)30萬(wàn)次)、1KB RAM和包括LIN 2.1在內(nèi)的串行接口以及10位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器。時(shí)鐘安全系統(tǒng)、雙看門狗定時(shí)器(其中一個(gè)有獨(dú)立的時(shí)鐘)和先進(jìn)的存儲(chǔ)器保護(hù)單元為汽車級(jí)可靠性提供保障。
終端用戶需要無(wú)線HID設(shè)備具有更長(zhǎng)的電池壽命，因而使低功耗射頻成為必備技術(shù)。WirelessUSB NX收發(fā)器提供低功耗無(wú)線連接，而enCoRe VI控制器與觸摸感應(yīng)和系統(tǒng)控制集成在一起，降低了BOM成本。
產(chǎn)品采用兩個(gè)預(yù)先配置的ChiP DCM,是4623（46×23mm）600W ChiP DCM，具有標(biāo)稱290Vin和13.8Vout，適合高壓鋰離子電池到12V系統(tǒng)等應(yīng)用。
Vicor的全新ChiP DCM™可提供高于傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度，有助于電源工程師節(jié)省寶貴的電路板空間。ChiP DCM可用于要求高功率密度和熱管理靈活性的廣泛應(yīng)用場(chǎng)合。
此外，市場(chǎng)上也存在專門的高溫芯片，但是尺寸過(guò)大（最小尺寸也達(dá)1微米）。
IMS開發(fā)的微芯片尺寸僅有0.35微米，遠(yuǎn)小于現(xiàn)有的高溫芯片，且依然保持著應(yīng)有的功能。
存儲(chǔ)器廠商推出的不同版本、制程、容量和讀寫速度的eMMC芯片，NS1081可以全方面支持，無(wú)需針對(duì)不同型號(hào)的eMMC而修改主控固件(Firmware)，極大提高了工廠的工程、生產(chǎn)和測(cè)試效率，增加了本方案的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步縮小了和USB 2.0 U盤成本的差距，加速USB 3.0高速傳輸時(shí)代的到來(lái)。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
芯片上集成8KB閃存、640B真數(shù)據(jù)EEPROM (讀寫次數(shù)高達(dá)30萬(wàn)次)、1KB RAM和包括LIN 2.1在內(nèi)的串行接口以及10位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器。時(shí)鐘安全系統(tǒng)、雙看門狗定時(shí)器(其中一個(gè)有獨(dú)立的時(shí)鐘)和先進(jìn)的存儲(chǔ)器保護(hù)單元為汽車級(jí)可靠性提供保障。
終端用戶需要無(wú)線HID設(shè)備具有更長(zhǎng)的電池壽命，因而使低功耗射頻成為必備技術(shù)。WirelessUSB NX收發(fā)器提供低功耗無(wú)線連接，而enCoRe VI控制器與觸摸感應(yīng)和系統(tǒng)控制集成在一起，降低了BOM成本。
產(chǎn)品采用兩個(gè)預(yù)先配置的ChiP DCM,是4623（46×23mm）600W ChiP DCM，具有標(biāo)稱290Vin和13.8Vout，適合高壓鋰離子電池到12V系統(tǒng)等應(yīng)用。
Vicor的全新ChiP DCM™可提供高于傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度，有助于電源工程師節(jié)省寶貴的電路板空間。ChiP DCM可用于要求高功率密度和熱管理靈活性的廣泛應(yīng)用場(chǎng)合。
此外，市場(chǎng)上也存在專門的高溫芯片，但是尺寸過(guò)大（最小尺寸也達(dá)1微米）。
IMS開發(fā)的微芯片尺寸僅有0.35微米，遠(yuǎn)小于現(xiàn)有的高溫芯片，且依然保持著應(yīng)有的功能。
存儲(chǔ)器廠商推出的不同版本、制程、容量和讀寫速度的eMMC芯片，NS1081可以全方面支持，無(wú)需針對(duì)不同型號(hào)的eMMC而修改主控固件(Firmware)，極大提高了工廠的工程、生產(chǎn)和測(cè)試效率，增加了本方案的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步縮小了和USB 2.0 U盤成本的差距，加速USB 3.0高速傳輸時(shí)代的到來(lái)。
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