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容量高于傳統(tǒng)器件使用電容器減少整體元器件數(shù)量并簡化設(shè)計(jì)

發(fā)布時間:2023/9/7 8:52:38 訪問次數(shù):101

ATPL230A可以搭配雙核32位ARM®Cortex®-M4 RISC處理器,為系統(tǒng)集成商和OEM廠商構(gòu)造具備前所未有集成度和精準(zhǔn)度的單/多芯片架構(gòu)。

在打造符合下一代行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的智能計(jì)量解決方案的過程中,Atmel的智能能源平臺與我們新的集成式PLC解決方案相結(jié)合,可以充分滿足OEM廠商的需求。

利用Atmel豐富的產(chǎn)品組合滿足眾多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求,同時兼顧靈活性和可擴(kuò)展性,從而推動智能電網(wǎng)和計(jì)量產(chǎn)品的未來應(yīng)用。

超低功耗的STM8L 8位微控制器和引腳兼容的STM32L Cortex-M3 32位微控制器的之間。目前意法半導(dǎo)體的超低功耗ARM Cortex-M微控制器在現(xiàn)有市場上型號最多,閃存容量從32KB擴(kuò)展到512KB,最大RAM容量達(dá)到80KB,封裝選擇從32引腳擴(kuò)展到144引腳。

還提供Nucleo電路板、評估板和探索套件,輔助設(shè)計(jì)人員評測STM32L0和STM32L1系列微控制器的性能和功能。

該系列共有30余款基本型入門級產(chǎn)品,除入門級配置外,還提供帶USB接口和可選LCD控制器(最大8x28)的型號。全速USB模塊支持無外部晶振運(yùn)行、USB充電檢測(BCD)和鏈路層功耗管理(LPM)。

T42系列的外形尺寸為M2,采用Vishay專利的無引線框架多陣列封裝(MAP)技術(shù),能夠提高單位體積內(nèi)的電容量。器件采用玻璃加固的密封底座,去掉了有問題的J引線結(jié)構(gòu)和有關(guān)的電流環(huán)路,從而使ESL比傳統(tǒng)電容器減小2/3。

這樣就實(shí)現(xiàn)了的10μF~470μF高容量,±10%和±20%的公差,以及16VDC~75VDC電壓。由于容量高于傳統(tǒng)器件,使用這些電容器可減少整體的元器件數(shù)量,并簡化設(shè)計(jì)。

T42系列的工作溫度為-55℃~+85℃,在電壓降額條件下溫度可達(dá)+125℃,最大紋波電流為0.7A~1.8A。器件符合RoHS,提供完全無鉛或錫/鉛端接。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com



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在打造符合下一代行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的智能計(jì)量解決方案的過程中,Atmel的智能能源平臺與我們新的集成式PLC解決方案相結(jié)合,可以充分滿足OEM廠商的需求。

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超低功耗的STM8L 8位微控制器和引腳兼容的STM32L Cortex-M3 32位微控制器的之間。目前意法半導(dǎo)體的超低功耗ARM Cortex-M微控制器在現(xiàn)有市場上型號最多,閃存容量從32KB擴(kuò)展到512KB,最大RAM容量達(dá)到80KB,封裝選擇從32引腳擴(kuò)展到144引腳。

還提供Nucleo電路板、評估板和探索套件,輔助設(shè)計(jì)人員評測STM32L0和STM32L1系列微控制器的性能和功能。

該系列共有30余款基本型入門級產(chǎn)品,除入門級配置外,還提供帶USB接口和可選LCD控制器(最大8x28)的型號。全速USB模塊支持無外部晶振運(yùn)行、USB充電檢測(BCD)和鏈路層功耗管理(LPM)。

T42系列的外形尺寸為M2,采用Vishay專利的無引線框架多陣列封裝(MAP)技術(shù),能夠提高單位體積內(nèi)的電容量。器件采用玻璃加固的密封底座,去掉了有問題的J引線結(jié)構(gòu)和有關(guān)的電流環(huán)路,從而使ESL比傳統(tǒng)電容器減小2/3。

這樣就實(shí)現(xiàn)了的10μF~470μF高容量,±10%和±20%的公差,以及16VDC~75VDC電壓。由于容量高于傳統(tǒng)器件,使用這些電容器可減少整體的元器件數(shù)量,并簡化設(shè)計(jì)。

T42系列的工作溫度為-55℃~+85℃,在電壓降額條件下溫度可達(dá)+125℃,最大紋波電流為0.7A~1.8A。器件符合RoHS,提供完全無鉛或錫/鉛端接。

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