液相線之上的這個時間將減少助焊劑夾渣和空洞增加拉伸強度
發(fā)布時間:2023/10/6 0:57:49 訪問次數(shù):67
在測量過程中轉換萬用表的量程,尤其是在測量高電壓(500V以上)、大電流(0.5A以上)時,以防止產(chǎn)生電弧,燒毀開關觸點。如需更換量程,應先斷開測量電路再轉換量程。
當測量高電壓(2500V以上)、大電流(10A以上)時,要使用專閘的表筆插口。大電流測試擋往往不經(jīng)過表內(nèi)保險絲,所以不能長時間接在電路里,以免損壞萬用表。
不能帶電測量電阻。因為在電阻擋,萬用表由內(nèi)部電池供電,如果帶電測量則相當于接人一個額外的電源,可能損壞表頭。
RTs曲線回流區(qū)是PCBA達到焊料回流溫度的階段。在達到150℃之后,峰值溫度應盡快達到,峰值溫度應控制在215℃±5℃,液化居留時間為60s±15s。
液相線之上的這個時間將減少助焊劑夾渣和空洞,增加拉伸強度。與RSS一樣,RTS曲線從室溫到峰值溫度的時間也應控制在3,5~4min,冷卻速率控制在4℃人以內(nèi)。
溫度曲線的構成由4部分或區(qū)間組成,前面3個區(qū)加熱、最后1個區(qū)冷卻。再流焊接爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數(shù)焊膏都能用4個基本溫區(qū)成功地回流。
傳統(tǒng)的回流溫度曲線,最初的100℃是預熱區(qū),緊跟著其后是保溫區(qū),在此區(qū)溫度持續(xù)在150~170℃之間(對sllb3″b37)。然后,PCBA被加熱超過焊料熔點,進入回流區(qū),再到峰值溫度,最后離開再流焊接爐的加熱部分。一旦通過峰值溫度,PCBA便冷卻下來。
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在測量過程中轉換萬用表的量程,尤其是在測量高電壓(500V以上)、大電流(0.5A以上)時,以防止產(chǎn)生電弧,燒毀開關觸點。如需更換量程,應先斷開測量電路再轉換量程。
當測量高電壓(2500V以上)、大電流(10A以上)時,要使用專閘的表筆插口。大電流測試擋往往不經(jīng)過表內(nèi)保險絲,所以不能長時間接在電路里,以免損壞萬用表。
不能帶電測量電阻。因為在電阻擋,萬用表由內(nèi)部電池供電,如果帶電測量則相當于接人一個額外的電源,可能損壞表頭。
RTs曲線回流區(qū)是PCBA達到焊料回流溫度的階段。在達到150℃之后,峰值溫度應盡快達到,峰值溫度應控制在215℃±5℃,液化居留時間為60s±15s。
液相線之上的這個時間將減少助焊劑夾渣和空洞,增加拉伸強度。與RSS一樣,RTS曲線從室溫到峰值溫度的時間也應控制在3,5~4min,冷卻速率控制在4℃人以內(nèi)。
溫度曲線的構成由4部分或區(qū)間組成,前面3個區(qū)加熱、最后1個區(qū)冷卻。再流焊接爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數(shù)焊膏都能用4個基本溫區(qū)成功地回流。
傳統(tǒng)的回流溫度曲線,最初的100℃是預熱區(qū),緊跟著其后是保溫區(qū),在此區(qū)溫度持續(xù)在150~170℃之間(對sllb3″b37)。然后,PCBA被加熱超過焊料熔點,進入回流區(qū),再到峰值溫度,最后離開再流焊接爐的加熱部分。一旦通過峰值溫度,PCBA便冷卻下來。
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