焊膏熔點(diǎn)與回流峰值焊接溫度差別減小回流系統(tǒng)必須達(dá)到要求

發(fā)布時(shí)間:2023/10/6 0:59:16 訪問次數(shù):102

大元器件上能得到210℃。大、小元器件之間存在30℃的溫度差別不會(huì)影響其壽命,這是因?yàn)楹附狱c(diǎn)是在高于焊膏熔化溫度的27~57℃時(shí)形成的。

由于金屬潤濕性通常在較高溫度時(shí)表現(xiàn)得更好,所以這些條件對生產(chǎn)是有利的。

對于無鉛焊膏,如sl△/Ag成分熔點(diǎn)變成216~”1℃,這造成加熱大元器件引腳要高于230℃能保證潤濕性。

如果小元器件上引腳的峰值溫度仍保持在勿0℃,那么大、小元器件之間的溫度差別將小于10℃。這就意味著焊膏熔點(diǎn)與回流峰值焊接溫度之間的差別的減小。為此,回流系統(tǒng)必須達(dá)到下述要求。

用手去接觸表筆屬部，一方面可以保證測量的準(zhǔn)確,另一方面也可以保證人身安全。

100以上的高電壓時(shí),盡可能使用只手進(jìn)行測量。

用時(shí),轉(zhuǎn)關(guān)電阻擋,因?yàn)殡娮钃蹼姵剡B通,耗費(fèi)電池。測完畢,應(yīng)將轉(zhuǎn)換開關(guān)撥到交流電壓最大量程擋,并關(guān)閉電源。

毫歐表的工作原理與萬用表測量電阻相同,即在被測電阻上通入電流.通過檢測電流的大小計(jì)算出電阻的數(shù)值，只不過毫歐表的測試精度更高,功能更完善。

RTS一般能得到更光亮的焊點(diǎn),可焊性問題較少。因?yàn)樵赗Ts溫度曲線下回流的焊膏在預(yù)熱階段保持其助焊劑載體,有助于更好地提高濕潤性。因此,RTs更適用于難以潤濕的合金和零件。

RTS曲線的升溫速率是受控的,所以很少機(jī)會(huì)造成焊接缺陷或溫度沖擊。

RTs曲線更經(jīng)濟(jì),因?yàn)闇p少了爐前半部分的加熱能量。

可以使再流焊時(shí)間減少1~2min,也就是說減少20%的再流焊時(shí)間。

排除RTs的故障相對比較簡單。

縮短了玻璃環(huán)氧基板在玻璃轉(zhuǎn)換溫度(幾)之上的停留時(shí)間,可防止PCB基板性能下降,并降低發(fā)生翹曲的可能性,而且焊點(diǎn)良好率也在提高。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com