Sidence SiPROM產(chǎn)品系列的尺寸更小、功耗更低的版本，最大宏模塊尺寸為256 Kb。SLP宏模塊最初采用180 nm工藝技術(shù)制造，針對(duì)手持通信設(shè)備、芯片及產(chǎn)品識(shí)別(ID)、模擬微調(diào)和校準(zhǔn)以及代碼存儲(chǔ)等關(guān)注成本及功耗的應(yīng)用。

內(nèi)嵌Sidence安全可靠的OTP宏模塊，在為客戶提供涵蓋多種應(yīng)用的前沿硅產(chǎn)品方面，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多了一項(xiàng)新增優(yōu)勢(shì)。我們選擇Sidense的OTP IP，既是因?yàn)樗牡汀⒄嘉幻娣e小，也因?yàn)樗挥梦覀兏幕蛟鎏順?biāo)準(zhǔn)工藝流程。

與SWIFT開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器同步，可在12V輸入至1.3V輸出的高負(fù)載條件下，同時(shí)實(shí)現(xiàn)超過(guò)200W/in3的功率密度以及超過(guò)90%的效率，從而可在500kHz 開(kāi)關(guān)頻率下提供高達(dá)25A的持續(xù)輸出電流。

最新 TPS56121 15A、14V同步開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器與其它同類產(chǎn)品相比，不但可在5V輸入至1.2V輸出下將效率提高3%，而且還可將開(kāi)關(guān)速度提高2倍。

Core i3/i5/i7處理器搭配Q67高速晶片組及B65高速晶片組第2代Intel Core處理器，有雙核與四核版本，能提升多任務(wù)應(yīng)用的效能與效率。

服務(wù)器提高了性能和I/O吞吐量，并利用Oracle企業(yè)管理器11g Ops Center改進(jìn)了可管理性，最大限度地保護(hù)了關(guān)鍵任務(wù)計(jì)算投資，有助于客戶進(jìn)一步提高效率和企業(yè)系統(tǒng)的有效性。

熱增強(qiáng)型5毫米x6毫米QFN封裝，尺寸比其它分立式解決方案小30%，僅為315mm2。

這兩款器件是首批集成TI NexFET技術(shù)的產(chǎn)品，可提高熱性能、保護(hù)功能、效率以及可靠性。

它們不但提供300kHz、500kHz以及1MHz三種可選頻率以實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性，而且還支持4.5V～14V的寬泛輸入電壓。

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