接觸端子頭部過配合部分最小化消除不必要的插入損耗共振
發(fā)布時間:2023/11/2 23:58:13 訪問次數(shù):126
新器件為客戶提供強化的智能功能、保護功能及可靠性,且尺寸較競爭產(chǎn)品縮減40%。
上橋臂智能開關研發(fā),可靠性和能效均優(yōu)于一般的傳統(tǒng)繼電器。
在VIPower系列產(chǎn)品中,有很多產(chǎn)品連續(xù)幾代采用相同的封裝設計,這種方法讓主要汽車零配件廠商能夠通過相同的基礎軟硬件研發(fā)不同型號的電子模塊,使汽車廠商能夠在國際市場上滿足不同的技術要求,以具有成本效益的方式提供不同的車型規(guī)格和選裝配置。
通用封裝的做法已經(jīng)被上橋臂開關廠商廣泛采用。
ExaMAX插拔接口處的新型接觸結(jié)構保證存有兩個可靠的接觸點,并使接觸端子頭部過配合部分最小化,從而消除不必要的插入損耗共振。
精確的端子注塑一體成型將差分對平衡的分布在完整的通道并處于補充的接地面,這種優(yōu)化結(jié)構可防止額外的接地共振,顯示出控制良好的阻抗和完全對稱,并呈現(xiàn)出整個連接器最低限度的串擾。
器件基于汽車行業(yè)已經(jīng)使用過的成熟技術,有卷繞或倒裝芯片版本,或是作為業(yè)內(nèi)首款MEPIC電阻集成到PCB基板上,簡化組裝過程。
HiFlex時鐘發(fā)生器產(chǎn)品系列,該系列產(chǎn)品可提供多頻率輸出,同時具有超低噪聲(抖動)、高集成度及高靈活性的特點,完美地適用于網(wǎng)絡、云計算和其他需要多頻率及輸出的高性能平臺。新的HiFlex時鐘發(fā)生器產(chǎn)品系列被設計用于壓低物料成本(BOM),并提高時頻樹電路板面積的利用率。
通過將多個時頻樹元件集成到一個單芯片時鐘發(fā)生器中,替代了使用晶體振蕩器(XO)和扇出緩沖器,Pericom的HiFlex時鐘發(fā)生器系列使用戶在做設計時,可以在不犧牲必要的性能的前提下降低成本。
HiFlex時鐘芯片系列的主要特性和優(yōu)點包括:針對多種關鍵協(xié)議的多頻率輸出,用戶可通過短接針腳或I2C在不同的輸出協(xié)議類型上實現(xiàn)頻率可編程,抖動性能可與傳統(tǒng)的晶體振蕩器產(chǎn)品相媲美,以及降低了物料成本和占板面積。
新器件為客戶提供強化的智能功能、保護功能及可靠性,且尺寸較競爭產(chǎn)品縮減40%。
上橋臂智能開關研發(fā),可靠性和能效均優(yōu)于一般的傳統(tǒng)繼電器。
在VIPower系列產(chǎn)品中,有很多產(chǎn)品連續(xù)幾代采用相同的封裝設計,這種方法讓主要汽車零配件廠商能夠通過相同的基礎軟硬件研發(fā)不同型號的電子模塊,使汽車廠商能夠在國際市場上滿足不同的技術要求,以具有成本效益的方式提供不同的車型規(guī)格和選裝配置。
通用封裝的做法已經(jīng)被上橋臂開關廠商廣泛采用。
ExaMAX插拔接口處的新型接觸結(jié)構保證存有兩個可靠的接觸點,并使接觸端子頭部過配合部分最小化,從而消除不必要的插入損耗共振。
精確的端子注塑一體成型將差分對平衡的分布在完整的通道并處于補充的接地面,這種優(yōu)化結(jié)構可防止額外的接地共振,顯示出控制良好的阻抗和完全對稱,并呈現(xiàn)出整個連接器最低限度的串擾。
器件基于汽車行業(yè)已經(jīng)使用過的成熟技術,有卷繞或倒裝芯片版本,或是作為業(yè)內(nèi)首款MEPIC電阻集成到PCB基板上,簡化組裝過程。
HiFlex時鐘發(fā)生器產(chǎn)品系列,該系列產(chǎn)品可提供多頻率輸出,同時具有超低噪聲(抖動)、高集成度及高靈活性的特點,完美地適用于網(wǎng)絡、云計算和其他需要多頻率及輸出的高性能平臺。新的HiFlex時鐘發(fā)生器產(chǎn)品系列被設計用于壓低物料成本(BOM),并提高時頻樹電路板面積的利用率。
通過將多個時頻樹元件集成到一個單芯片時鐘發(fā)生器中,替代了使用晶體振蕩器(XO)和扇出緩沖器,Pericom的HiFlex時鐘發(fā)生器系列使用戶在做設計時,可以在不犧牲必要的性能的前提下降低成本。
HiFlex時鐘芯片系列的主要特性和優(yōu)點包括:針對多種關鍵協(xié)議的多頻率輸出,用戶可通過短接針腳或I2C在不同的輸出協(xié)議類型上實現(xiàn)頻率可編程,抖動性能可與傳統(tǒng)的晶體振蕩器產(chǎn)品相媲美,以及降低了物料成本和占板面積。
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