集成TVS與EMI濾波器完成兩個關(guān)鍵任務(wù)簡化通過I/O口布放總線工作
發(fā)布時間:2023/11/8 23:50:35 訪問次數(shù):164
ARM Socrates™系統(tǒng)IP工具能夠加速集成了ARM一致性背板IP的SoC設(shè)計的生成。ARM CoreLink Creator中的智能功能可以自動生成可擴展自定義網(wǎng)狀互連，并能夠在幾分鐘內(nèi)生成RTL。對于自動化AMBA連接，ARM Socrates DE能夠?qū)P模塊進行快速配置和連接。
借助ARM快速模型可以在芯片可用之前就開始軟件開發(fā)�？焖倌Ｐ吞峁┝艘粋�在功能上完全精確的、關(guān)于ARM IP的程序員視圖，有助于驅(qū)動、固件、操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序等軟件的開發(fā)。
開源驅(qū)動程序現(xiàn)已支持CoreLink IP，ARM與開源社區(qū)的持續(xù)合作也將縮短軟件的開發(fā)周期。
當(dāng)前TVS的發(fā)展趨勢是提高集成度，支持高密度便攜設(shè)備。在芯片尺寸封裝中包含多個器件，使節(jié)點間隙更好地匹配被保護的IC或接口連接器。集成的TVS與EMI濾波器可在一個封裝內(nèi)完成兩個關(guān)鍵任務(wù)，并可簡化通過I/O口布放總線的工作。
多個TVS封裝因其小巧而成為高密度組件中最常見的保護器件。
DSC6000系列振蕩器備有包括業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)4引腳DFN封裝在內(nèi)的多種規(guī)格，尺寸最小可達1.6×1.2 mm，最大可達7×5mm，工作電流僅為1.3mA（典型值）—— 與功耗最低的石英振蕩器相比，其電流消耗還不到后者的一半。
新器件的最大工作溫度范圍為-40℃到+85℃，在此范圍內(nèi)最大漂移為+/-25 ppm。
與石英振蕩器相比，它們可多承受500次的沖擊、多承受5倍的振動，在大多數(shù)的工作環(huán)境中都能確保堅如磐石的穩(wěn)定性。
ARM Socrates™系統(tǒng)IP工具能夠加速集成了ARM一致性背板IP的SoC設(shè)計的生成。ARM CoreLink Creator中的智能功能可以自動生成可擴展自定義網(wǎng)狀互連，并能夠在幾分鐘內(nèi)生成RTL。對于自動化AMBA連接，ARM Socrates DE能夠?qū)P模塊進行快速配置和連接。
借助ARM快速模型可以在芯片可用之前就開始軟件開發(fā)�？焖倌Ｐ吞峁┝艘粋�在功能上完全精確的、關(guān)于ARM IP的程序員視圖，有助于驅(qū)動、固件、操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序等軟件的開發(fā)。
開源驅(qū)動程序現(xiàn)已支持CoreLink IP，ARM與開源社區(qū)的持續(xù)合作也將縮短軟件的開發(fā)周期。
當(dāng)前TVS的發(fā)展趨勢是提高集成度，支持高密度便攜設(shè)備。在芯片尺寸封裝中包含多個器件，使節(jié)點間隙更好地匹配被保護的IC或接口連接器。集成的TVS與EMI濾波器可在一個封裝內(nèi)完成兩個關(guān)鍵任務(wù)，并可簡化通過I/O口布放總線的工作。
多個TVS封裝因其小巧而成為高密度組件中最常見的保護器件。
DSC6000系列振蕩器備有包括業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)4引腳DFN封裝在內(nèi)的多種規(guī)格，尺寸最小可達1.6×1.2 mm，最大可達7×5mm，工作電流僅為1.3mA（典型值）—— 與功耗最低的石英振蕩器相比，其電流消耗還不到后者的一半。
新器件的最大工作溫度范圍為-40℃到+85℃，在此范圍內(nèi)最大漂移為+/-25 ppm。
與石英振蕩器相比，它們可多承受500次的沖擊、多承受5倍的振動，在大多數(shù)的工作環(huán)境中都能確保堅如磐石的穩(wěn)定性。
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