多芯片模組封裝技術(shù)，將驅(qū)動器和放大器封裝在一個芯片內(nèi)，實現(xiàn)了最低功耗，目前可用于4安培的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器。

兩款熱門步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器TMC260和TMC261已經(jīng)被多國的制造商們廣泛采用，客戶希望我們能夠擴(kuò)充產(chǎn)品線，以支持更高的電流等級。

由于峰值輸出電流達(dá)4安培，TMC2660可以驅(qū)動如NEMA23這樣大尺寸的電機(jī)。TMC2660與目前熱門的TMC260/261引腳軟件兼容。TMC260/261一般用于支持NEMA17電機(jī)的運作。

電容器采用標(biāo)準(zhǔn)錫/鉛端接，可提供完全符合RoHS的錫端接。

T18系列現(xiàn)可提供樣品,采用特殊密封的新型超高容量系列液鉭電容器---T18系列---適用于航空和航天應(yīng)用，采用D外形尺寸，在75V下的容量高達(dá)1000µF。

壓氣機(jī)和渦輪上的氣體載荷在轉(zhuǎn)子軸承上導(dǎo)致相反的軸向力,也就是說壓氣機(jī)氣體載荷推轉(zhuǎn)子向前,渦輪氣體載荷推轉(zhuǎn)子向后。因此,發(fā)動機(jī)轉(zhuǎn)子內(nèi)部壓力分布被設(shè)計成平衡轉(zhuǎn)子軸承上的軸向載荷。

外部冷卻系統(tǒng)冷卻和通風(fēng)整流罩和發(fā)動機(jī)機(jī)匣間的外部區(qū)域。

系統(tǒng)也防止可燃蒸汽在發(fā)動機(jī)艙聚集。兩個艙由隔框和防火密封隔開,每個艙分開的冷卻和通風(fēng)。風(fēng)扇艙由外部沖壓空氣冷卻和通風(fēng)。

核心艙通常由風(fēng)扇空氣冷卻和通風(fēng)。發(fā)動機(jī)停車后由對流冷卻.

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