100Gb/s單λ解決方案，可針對主流云數據中心部署實現具有供應鏈靈活性的成本結構。

MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規(guī)模成本結構加快部署100G光互連，使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術，單波長吞吐量可達100G。

100G單λ在QSFP光模塊中實施，可與現有系統(tǒng)實現即插即用的兼容性，從而加速這項技術在客戶領域的部署，避免了在大量部署其最終解決方案前開發(fā)交換機和路由器的需要。

LTM4651設計為獨立負輸出穩(wěn)壓器解決方案，無需任何外部電路。這與需要增加電平轉換電路的其他解決方案形成了鮮明對比。

輸出電流能力高達4A或24W輸出功率。如需更大的輸出功率，可讓多個LTM4651器件并聯(lián)運行。

要找到TEF允許的器件最大Tj，請將PC電路板置入恒溫槽中，同時器件無負載且僅運行在靜態(tài)狀態(tài)。緩慢升高恒溫槽溫度，直到TEF被觸發(fā)。出現這種情況時恒溫槽的溫度點便為Tj，因為Ta=Tj。

這種情況下，功耗(Pd)必須處在非常低的靜態(tài)水平，并且可被視作零。將該溫度記錄為Tj。它將用于我們的方程式，計算Theta JA。

其次，計算出您電路的最大Pd。將恒溫槽溫度升高到產品說明書規(guī)定的IC最大環(huán)境溫度以上約10或15度(將該溫度記錄為Ta)。這樣做會使TEF更快地通過自加熱。

但是，誰有這么多時間和耐性做完所有這種分析和測試——當然JEDEC除外!本文將告訴您在測試您設計的散熱完整性時如何安全地繞過這些步驟。

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