不同類型的PLC有不同的安裝規(guī)范,如CPU與電源的安裝位置、機(jī)架間的距離、接口模塊的安裝位置、I/O模塊量、機(jī)架與安裝部分的連接電阻等都有明確的要求,安裝時(shí)必須按所用的產(chǎn)品的安裝要求進(jìn)行。

PLC電源線、I/O線、動(dòng)力線最好放在各自的電纜槽或電纜管中,線中心距要保持至少大于300mm的距離。模擬量輸人/輸出線最好加屏蔽,且屏蔽層應(yīng)一端接地。

PLC要遠(yuǎn)離干擾源,信號線若不能避開干擾源,應(yīng)采用光纖電纜,在室外安裝時(shí)須采取防雷擊的措施,例如在兩端接地的金屬管線中走線。

Silicon Labs通過業(yè)界最小和最低功耗PCIe時(shí)鐘發(fā)生器滿足應(yīng)用需求。Silicon Labs PCIe時(shí)鐘發(fā)生器尺寸雖小，但是此單芯片解決方案中集成許多其他特性，大大提高信號的完整性。

Silicon Labs擴(kuò)展的PCIe時(shí)鐘產(chǎn)品廣泛，包括針對功耗和成本敏感型PCIe應(yīng)用的時(shí)鐘發(fā)生器和時(shí)鐘緩沖器;以及網(wǎng)絡(luò)定制時(shí)鐘發(fā)生器/緩沖器，其基于FPGA和SoC設(shè)計(jì)需求，需要多種差分時(shí)鐘格式并兼容PCIe標(biāo)準(zhǔn)。

持續(xù)擴(kuò)充高性能絕緣門雙極晶體管(IGBT)產(chǎn)品陣容，應(yīng)用于消費(fèi)類電器及工業(yè)應(yīng)用的高性能電源轉(zhuǎn)換(HPPC)。

第二代場截止型(FSII) IGBT器件改善開關(guān)特性，降低損耗達(dá)30%，因而提供更高能效，并轉(zhuǎn)化為更低的外殼溫度，為設(shè)計(jì)人員增強(qiáng)系統(tǒng)總體性能及可靠性的選擇。這些新器件針對目標(biāo)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，相比現(xiàn)有器件能降低外殼溫度達(dá)20%。

PLC應(yīng)設(shè)有獨(dú)立、良好的接地裝置,接地電阻要小于.1Ω・接地線不能超過20m,PLC不能與其他設(shè)各共用一個(gè)接地體。

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