XCede連接器還滿足背板或中板接口處更高的線性信號(hào)密度要求

發(fā)布時(shí)間:2023/11/23 22:24:10 訪問(wèn)次數(shù):135

2G、3G、LTE三種制式將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)長(zhǎng)期共存,這就需要TD-LTE兼容以往的模式。

對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，生產(chǎn)制造成本比較低，更多的成本用于前期的研發(fā)。單模終端的市場(chǎng)相對(duì)比較窄，多模設(shè)計(jì)能夠?yàn)榻K端提供更大的市場(chǎng)空間，由此而產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)將使得產(chǎn)品的成本更低。這對(duì)于TD-LTE終端芯片的發(fā)展非常重要。

TD-LTE與FDD-LTE之間的技術(shù)差異很小，兩者有90%的部分是相同的。實(shí)現(xiàn)共模產(chǎn)品相當(dāng)于只需追加較少的投入便能夠獲得多支持一種網(wǎng)絡(luò)制式的產(chǎn)品。

這一結(jié)合是3GPP LTE Advanced標(biāo)準(zhǔn)的前導(dǎo),能夠顯著降低小蜂窩部署的成本與復(fù)雜性。

DesignArt用于3GPP小蜂窩的先進(jìn)的LTE PHY/API軟件包完善了DAN3400和DAN3300基站SoC。多個(gè)完整而緊湊的基站參考設(shè)計(jì)，其中包括推出DAN3000 LTE PHY軟件包。

Intel SSD 320系列控制器中存在一個(gè)bug，會(huì)導(dǎo)致掉電期間硬盤(pán)容量只剩下8MB。

從Intel那里拿到了一塊SSD 320 60GB 2.5寸SATA固態(tài)硬盤(pán)進(jìn)行評(píng)測(cè)。

XCede連接器還滿足背板或中板接口處更高的線性信號(hào)密度要求。

由于迅速向以數(shù)據(jù)為中心的3G和4G無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，這些運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在正在尋找能夠支持稠密小蜂窩基站層部署的產(chǎn)品。DesignArt Networks現(xiàn)在為各種尺寸的緊湊型3GPP小蜂窩提供硬件與軟件參考設(shè)計(jì)，它也通過(guò)推出軟件嵌入式自回程與中繼性能解決了一個(gè)關(guān)鍵的部署問(wèn)題。

參考設(shè)計(jì)包含多個(gè)射頻模塊選擇，用于設(shè)計(jì)緊湊型室內(nèi)外LTE小蜂窩產(chǎn)品。

運(yùn)營(yíng)商需要緊湊的低成本運(yùn)營(yíng)級(jí)小蜂窩產(chǎn)品在以數(shù)據(jù)為中心的異構(gòu)3G和4G無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)中部署服務(wù)容量和覆蓋范圍。