1GByte-4GByte的閃存容量與將閃存和SSD控制器分別進(jìn)行安裝
發(fā)布時(shí)間:2023/12/9 11:34:46 訪問次數(shù):491
eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。
該產(chǎn)品在尺寸僅為17mm×17mm的208-ball BGA封裝(球柵陣列封裝)面積上實(shí)現(xiàn)了1GByte~4GByte的閃存容量，與將閃存和SSD控制器分別進(jìn)行安裝的情況相比，不僅可以縮小基板的尺寸，而且還可以降低安裝成本。因此，該產(chǎn)品是最適合于組裝在產(chǎn)業(yè)機(jī)器設(shè)備上的SSD設(shè)備。
作為該SSD設(shè)備的評價(jià)配套元件，還配有mSATA模塊以及mSATA-SATA變換基板。
新型SAM3器件繼續(xù)致力于擴(kuò)展面向ARM社群的產(chǎn)品組合，利用從16KB到1MB的閃存容量和用于高級連通性的新型外設(shè)組件，包括以太網(wǎng)、雙CAN和高速USB MiniHost和device，以及片上物理層(PHY)等，SAM3系列為設(shè)計(jì)工程師提供了高度可擴(kuò)展的、連接的、具有成本效益的Cortex-M3處理器產(chǎn)品組合，以及可以信任的開發(fā)資源生態(tài)系統(tǒng)支持。
內(nèi)部閃存采用了使用壽命長的SLC閃存，加上GBDriver RS3強(qiáng)大的糾錯(cuò)功能、斷電容錯(cuò)算法、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能以及自動(dòng)刷新功能(AR)從而實(shí)現(xiàn)了信賴性高、使用壽命長的SSD設(shè)備。
在工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、樓宇和家居控制、測試和測量系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)及消費(fèi)產(chǎn)品外設(shè)方面，這些器件將為工程師帶來更多的設(shè)計(jì)可能性。
各種DSP優(yōu)勢的獨(dú)特組合可充分滿足視頻安全與流量管理等應(yīng)用對同時(shí)執(zhí)行終端視頻處理與分析需求。
eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。
該產(chǎn)品在尺寸僅為17mm×17mm的208-ball BGA封裝(球柵陣列封裝)面積上實(shí)現(xiàn)了1GByte~4GByte的閃存容量，與將閃存和SSD控制器分別進(jìn)行安裝的情況相比，不僅可以縮小基板的尺寸，而且還可以降低安裝成本。因此，該產(chǎn)品是最適合于組裝在產(chǎn)業(yè)機(jī)器設(shè)備上的SSD設(shè)備。
作為該SSD設(shè)備的評價(jià)配套元件，還配有mSATA模塊以及mSATA-SATA變換基板。
新型SAM3器件繼續(xù)致力于擴(kuò)展面向ARM社群的產(chǎn)品組合，利用從16KB到1MB的閃存容量和用于高級連通性的新型外設(shè)組件，包括以太網(wǎng)、雙CAN和高速USB MiniHost和device，以及片上物理層(PHY)等，SAM3系列為設(shè)計(jì)工程師提供了高度可擴(kuò)展的、連接的、具有成本效益的Cortex-M3處理器產(chǎn)品組合，以及可以信任的開發(fā)資源生態(tài)系統(tǒng)支持。
內(nèi)部閃存采用了使用壽命長的SLC閃存，加上GBDriver RS3強(qiáng)大的糾錯(cuò)功能、斷電容錯(cuò)算法、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能以及自動(dòng)刷新功能(AR)從而實(shí)現(xiàn)了信賴性高、使用壽命長的SSD設(shè)備。
在工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、樓宇和家居控制、測試和測量系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)及消費(fèi)產(chǎn)品外設(shè)方面，這些器件將為工程師帶來更多的設(shè)計(jì)可能性。
各種DSP優(yōu)勢的獨(dú)特組合可充分滿足視頻安全與流量管理等應(yīng)用對同時(shí)執(zhí)行終端視頻處理與分析需求。
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