多種模擬IP可靈活匹配8位及32位MCU需求，并以其高質(zhì)量和高可靠性，有效助力客戶在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、信息安全、可穿戴產(chǎn)品以及工業(yè)控制和汽車電子市場(chǎng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力。

一系列面向MCU的模擬IP向業(yè)界展現(xiàn)了半導(dǎo)體的自主創(chuàng)新實(shí)力，縮短了客戶的芯片開(kāi)發(fā)周期，為我們的MCU客戶提供了強(qiáng)有力的支持。

剎車作動(dòng)筒多由鋁合金制造,由于鋁合金強(qiáng)度較低,一般制成實(shí)心結(jié)構(gòu)。

當(dāng)飛機(jī)剎車時(shí),產(chǎn)生的摩擦熱能將由作動(dòng)筒體傳導(dǎo)到剎車系統(tǒng)的油液中,導(dǎo)致油溫過(guò)高,油液變質(zhì)。為防止這種情況發(fā)生,在作動(dòng)筒頂部加裝石棉隔熱塊阻止熱量的傳導(dǎo)。

在電源管理IP方面，內(nèi)置BGR的LDO在等待模式下電流為300nA，從等待模式切換到工作模式僅需2.5μS，大大縮減正常工作模式的準(zhǔn)備時(shí)間。

基于0.11微米超低漏電嵌入式閃存技術(shù),超低功耗模擬IP，包括時(shí)鐘管理(Clock Management)、電源管理(Energy Management)、模數(shù)轉(zhuǎn)換(Analog Digital Converter)等，這些IP通過(guò)了硅驗(yàn)證并已經(jīng)量產(chǎn)，幫助客戶設(shè)計(jì)低功耗、高性價(jià)比、高精度等各類MCU，將助力公司拓展MCU市場(chǎng)。

高性能Radar成像的方位角和仰角滿足1°分辨率。從傳統(tǒng)的基帶分立器件24/77G到正在生產(chǎn)24GHz SiGe芯片組，到現(xiàn)在的7xGHz RFCMOS系統(tǒng)Radar成像平臺(tái)， 360°環(huán)視以及高保真度圖像雷達(dá)，持續(xù)不斷地完善產(chǎn)品性能，將更可靠地識(shí)別更遠(yuǎn)、更小的物體。

DSPIC33EP512MU810-E/PF