縮小的14納米芯片節(jié)省模具成本并通過(guò)交付時(shí)間的縮短而受益
發(fā)布時(shí)間:2023/12/21 8:49:27 訪問(wèn)次數(shù):76
Haswell架構(gòu)縮小的14納米芯片。然而,與Haswell不同,這種14納米芯片將具有更加集成的設(shè)計(jì)特點(diǎn),將是英特爾第一個(gè)真正的系統(tǒng)芯片,因?yàn)檫@個(gè)芯片上將包含以太網(wǎng)、Thunderbolt或者USB 3.0等功能。
Broadwell芯片的其它技術(shù)規(guī)格目前還不清楚。但是,這種芯片肯定將支持計(jì)劃在Haswell內(nèi)核中包含的架構(gòu)改進(jìn),如支持AVX2和DirectX 11.1。最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。
全新的MacBook Pro,并使用分辨率高達(dá)2880×1800像素的“視網(wǎng)膜”(Retina)顯示屏。
例如,由于進(jìn)駐App Store的軟件必須接受蘋(píng)果的審核,使得蘋(píng)果成為了內(nèi)容好壞的仲裁者。倘若僅限于一個(gè)平臺(tái)或一家公司,這種模式或許可以忍受,但包括微軟(微博)在內(nèi)的其他企業(yè)現(xiàn)在也紛紛開(kāi)始效仿這一做法。
一種空前的趨勢(shì),權(quán)利正在從終端用戶和軟件開(kāi)發(fā)者向操作系統(tǒng)廠商轉(zhuǎn)移。
更糟糕的在于,通過(guò)減少用戶獲取內(nèi)容的渠道,便可以更方便地控制信息流。
一邊的長(zhǎng)度與機(jī)身直徑相比來(lái)判定其大小中、小開(kāi)口的尺寸相對(duì)它所在部件的基準(zhǔn)尺寸而言比較小。
直接補(bǔ)償開(kāi)口和間接補(bǔ)償開(kāi)口,結(jié)構(gòu)上開(kāi)口后,結(jié)構(gòu)的局部、整體強(qiáng)度或剛度必定有所削弱。
根據(jù)對(duì)開(kāi)口區(qū)采取的補(bǔ)強(qiáng)措施,可將補(bǔ)強(qiáng)方法分為兩類:一類是對(duì)開(kāi)口進(jìn)行直接補(bǔ)償,即用受力艙L蓋或在開(kāi)口周緣安裝加強(qiáng)構(gòu)件等,代替被去掉的構(gòu)件,這類開(kāi)口叫做直接補(bǔ)償開(kāi)口;另一類是不直接對(duì)開(kāi)口進(jìn)行補(bǔ)償,而是改變開(kāi)口部位的整個(gè)結(jié)構(gòu),以適應(yīng)開(kāi)口后的受力需要,這類開(kāi)口叫做間接補(bǔ)償開(kāi)口。
Molex擁有符合CMC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的全系列連接系統(tǒng)現(xiàn)貨產(chǎn)品,因而客戶可以節(jié)省模具成本并通過(guò)交付時(shí)間的縮短而受益。
Haswell架構(gòu)縮小的14納米芯片。然而,與Haswell不同,這種14納米芯片將具有更加集成的設(shè)計(jì)特點(diǎn),將是英特爾第一個(gè)真正的系統(tǒng)芯片,因?yàn)檫@個(gè)芯片上將包含以太網(wǎng)、Thunderbolt或者USB 3.0等功能。
Broadwell芯片的其它技術(shù)規(guī)格目前還不清楚。但是,這種芯片肯定將支持計(jì)劃在Haswell內(nèi)核中包含的架構(gòu)改進(jìn),如支持AVX2和DirectX 11.1。最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。
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例如,由于進(jìn)駐App Store的軟件必須接受蘋(píng)果的審核,使得蘋(píng)果成為了內(nèi)容好壞的仲裁者。倘若僅限于一個(gè)平臺(tái)或一家公司,這種模式或許可以忍受,但包括微軟(微博)在內(nèi)的其他企業(yè)現(xiàn)在也紛紛開(kāi)始效仿這一做法。
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更糟糕的在于,通過(guò)減少用戶獲取內(nèi)容的渠道,便可以更方便地控制信息流。
一邊的長(zhǎng)度與機(jī)身直徑相比來(lái)判定其大小中、小開(kāi)口的尺寸相對(duì)它所在部件的基準(zhǔn)尺寸而言比較小。
直接補(bǔ)償開(kāi)口和間接補(bǔ)償開(kāi)口,結(jié)構(gòu)上開(kāi)口后,結(jié)構(gòu)的局部、整體強(qiáng)度或剛度必定有所削弱。
根據(jù)對(duì)開(kāi)口區(qū)采取的補(bǔ)強(qiáng)措施,可將補(bǔ)強(qiáng)方法分為兩類:一類是對(duì)開(kāi)口進(jìn)行直接補(bǔ)償,即用受力艙L蓋或在開(kāi)口周緣安裝加強(qiáng)構(gòu)件等,代替被去掉的構(gòu)件,這類開(kāi)口叫做直接補(bǔ)償開(kāi)口;另一類是不直接對(duì)開(kāi)口進(jìn)行補(bǔ)償,而是改變開(kāi)口部位的整個(gè)結(jié)構(gòu),以適應(yīng)開(kāi)口后的受力需要,這類開(kāi)口叫做間接補(bǔ)償開(kāi)口。
Molex擁有符合CMC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的全系列連接系統(tǒng)現(xiàn)貨產(chǎn)品,因而客戶可以節(jié)省模具成本并通過(guò)交付時(shí)間的縮短而受益。
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