銀原子簇可以組裝成不同的形狀，如一條線或一個(gè)金字塔。金字塔形狀正是我們所需要的，這樣可以獲得最佳的熒光性能。

在沸石構(gòu)架中加熱銀離子使它們形成這種形狀。因?yàn)樗麄冊(cè)诜惺睦位\里“被困”，他們只能形成多達(dá)四個(gè)銀原子的金字塔。這正是在其中的銀簇發(fā)射的最大量熒光的形狀和大小，效能接近100%。

這些研究結(jié)果對(duì)下一代熒光燈和LED照明和生物成像的發(fā)展有很大幫助。畢竟，新的熒光粉不僅可以發(fā)出大量的光，而且生產(chǎn)成本低。

除聯(lián)網(wǎng)汽車應(yīng)用外，新安全微控制器還適用于各種惡劣環(huán)境中的M2M通信，例如，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和資產(chǎn)監(jiān)控。用戶為上一代兼容產(chǎn)品(ST32/ST33)上開發(fā)的軟件可以移植到新一代產(chǎn)品，從而簡(jiǎn)化開發(fā)過程，加快研制周期。

ST32G512A和ST33G1M2A符合主要的移動(dòng)蜂窩通信用戶識(shí)別卡標(biāo)準(zhǔn)，包括ISO 7816電連接標(biāo)準(zhǔn)。ST32G512A基于ARM® Cortex®-M3 32位處理器內(nèi)核，集成一個(gè)數(shù)據(jù)加密(DES)硬件加速器，有助于優(yōu)化應(yīng)用性能。該芯片為用戶提供512KB的閃存。

作為為數(shù)不多的幾家提供此項(xiàng)技術(shù)的供應(yīng)商之一，TE將為這款應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算（HPC）新平臺(tái)的新型插座提供關(guān)鍵技術(shù)的支持。

LGA插座使處理器和印刷電路板（PCB）能夠通過施加壓力的方式與PCB板連接。

隨著計(jì)算能力的增強(qiáng)，處理器芯片的引腳數(shù)也在增多。LGA 3647作為首款采用兩片式設(shè)計(jì)的LGA插座，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時(shí)提供更好的平面度、可靠性和連接性。

ZigBee正憑借智能燈泡和Wi-Fi網(wǎng)關(guān)間的網(wǎng)絡(luò)連接占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。