在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線和組件間的電感影響較小，而接地 電路形成的環(huán)流對(duì)噪聲影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。

當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就 近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則 應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。

如果電路板上有高速邏輯電路，又有線性模擬電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成印刷電路板的地線系統(tǒng)時(shí),將接地線做成死循環(huán)路可以明顯的提高 抗噪聲能力。

印刷電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。

小功能尺寸的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)確實(shí)可以滿足大規(guī)模數(shù)字邏輯的需求。低電壓、低功耗和地成為的邏輯晶體管是促進(jìn)摩爾定理繼續(xù)想數(shù)字方向發(fā)展的關(guān)鍵因素。

然而，對(duì)于模擬設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，將其用于越來(lái)越小的特征尺寸的好處并不能轉(zhuǎn)化。雖然在16nm及以下確實(shí)有很多模擬設(shè)計(jì)正在使用finFET和多模式化的工藝節(jié)點(diǎn)，但這通常是允許大數(shù)字和模擬(元件)在同一個(gè)芯片(die)上共存。