自動調零運算放大器無法進行連續(xù)時間的信號傳遞:信號通路通常要周期性斷開來進行自動調零步驟,這就意味著輸出信號將會出現(xiàn)一段斜坡,其信號曲線結果由于時鐘頻率的關系而成階梯狀。此外,信號噪聲需要乘以系數(shù)洹,因為放大器僅有效利用了一半的時間。

與外部磁場相關聯(lián)的分量通過低通濾波器來消除寄生的調制分量。其結果是電壓增益正比于外部磁場非常小的偏移和增益誤差。例如,設計的測量增益隨溫度變化只有30×106/℃,超過一個數(shù)量級,少于典型的無補償漂移500×106/℃。

它包含一個CMOS芯片,被鍵合在一個薄陶瓷片中,保護芯片遠離氣流的直接接觸。芯片包含4個加熱器,4個熱電堆和接口電路。

在許多情況下,校準和調整在生產線的最后進行,即在封裝后進行,因為封裝是傳感器正常工作所必需的。

通過加熱芯片,將在圓盤表面產生一個過熱點。氣流不會均勻冷卻圓盤,而會使過熱的點遠離圓盤中心,并且致使芯片中產生溫度差。

這個變量通過熱電堆測量,并且它們的輸出、流速和流動方向均可以由此獲得。

運用CMOs技術可以輕松實現(xiàn)高品質的開關和數(shù)字電路,運用CMOS技術設計的傳感器進行調整或微調時,通�？繉Ψ且资源鎯ζ骶幊炭刂苼眚寗幽M開關或數(shù)字修正電路。

這樣的數(shù)字非易失性存儲器可以是可擦除的,也可以是不可擦除的�？刹脸且资源鎯ζ骺蓱迷趥鞲衅饔行趦刃枰M行再校準的情況。

智能溫度傳感器當它們被封裝進塑料管殼中時,會表現(xiàn)出一個被稱為封裝偏移的現(xiàn)象。當校準和調整在晶圓級進行時,封裝偏移會降低封裝后傳感器的精度。

DSPIC33EP512MU810-I/PT