硅芯片產(chǎn)品66AK2H14是高性能66AK2Hx SoC系列的新增產(chǎn)品，高度集成多個(gè)ARM Cortex™-A15 MPCore™處理器以及定浮點(diǎn)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)系列內(nèi)核，以業(yè)界領(lǐng)先的尺寸、重量及功耗為開發(fā)人員提供更高的容量與性能(累計(jì)DSP處理性能高達(dá) 9.6GHz).

SoC還具有各種獨(dú)特高速接口，包括PCIe、RapidIO、超鏈接、1Gbps以及10Gbps以太網(wǎng)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)154Gbps的總體I/O吞吐量。

這些接口都各有特色，非多路復(fù)用，從而幫助設(shè)計(jì)人員為其設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高度的靈活性與穩(wěn)健的高性能。

與Arduino Leonardo一樣，Arduino云具有14個(gè)數(shù)字輸入/輸出引腳、7個(gè)脈寬調(diào)制(PWM)通道和12路模擬輸入等特色。它還內(nèi)置1個(gè)16MHz晶振、1個(gè)microUSB連接器，外加1個(gè)USB-A端口和1個(gè)兼容PoE的microSD卡插槽用于存儲(chǔ)擴(kuò)容。

它的及時(shí)出現(xiàn)對(duì)于急速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)尤其重要，為大量全新的開源設(shè)計(jì)機(jī)遇和應(yīng)用大開方便之門，這是以前的Arduino板所無(wú)法企及的。

Arduino云以及Arduino家族的其他產(chǎn)品，均可與一系列擴(kuò)展板(shields)一起直接從RS庫(kù)存中.

所謂“立方體”只是一種夸張的形容;真正的邏輯與內(nèi)存層其實(shí)很薄,并不能構(gòu)成立方結(jié)構(gòu)。

HMC擁有高速CPU連接，而硅通孔則使訪問進(jìn)行“大規(guī)模并行”時(shí)代。

其它目標(biāo)應(yīng)用還包括數(shù)據(jù)包處理、數(shù)據(jù)包緩沖或存儲(chǔ)以及處理器加速——總之任何在內(nèi)存帶寬限制方面受到束縛的應(yīng)用都能從中獲得提升。

HMC芯片的未來超級(jí)計(jì)算機(jī)原型機(jī)的電路板。也參與其中，并著力創(chuàng)建一套生態(tài)系統(tǒng)、旨在吸引更多廠商關(guān)注并使用HMC芯片。