用UC3842做的開關(guān)電源的典型電路。過載和短路保護(hù)，一般是通過在開關(guān)管的源極串一個(gè)電阻(R4)，把電流信號(hào)送到3842的第3腳來實(shí)現(xiàn)保護(hù)。

當(dāng)電源過載時(shí)，3842保護(hù)動(dòng)作，使占空比減小，輸出電壓降低，3842的供電電壓Vaux也跟著降低，當(dāng)?shù)偷?842不能工作時(shí)，整個(gè)電路關(guān)閉，然后靠R1、R2開始下一次啟動(dòng)過程。這被稱為“打嗝”式(hiccup)保護(hù)。

在這種保護(hù)狀態(tài)下，電源只工作幾個(gè)開關(guān)周期，然后進(jìn)入很長時(shí)間(幾百ms到幾s)的啟動(dòng)過程，平均功率很低，即使長時(shí)間輸出短路也不會(huì)導(dǎo)致電源的損壞。

常規(guī)芯片封裝流程中包含粘片、引線鍵合兩個(gè)關(guān)鍵工序，而FC則合二為一，它是直接通過芯片上呈陣列排布的凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與封裝襯底（或電路板）的互連。由于芯片是倒扣在封裝襯底上，與常規(guī)封裝芯片放置方向相反，故稱Flip-Chip。

與常規(guī)的引線鍵合相比，F(xiàn)C由于采用了凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，互連長度更短，互連線電阻、電感值更小，封裝的電性能明顯改善。此外，芯片中產(chǎn)生的熱量還可通過焊料凸點(diǎn)直接傳輸至封裝襯底，加上芯片襯底加裝散熱器的通常散熱方式，芯片將更“酷”。

基爾霍夫定律中的第一定律簡稱為“KCL”,這條定律叉被稱作“基爾霍夫電流定律”。

在電路中的任何一個(gè)點(diǎn),任一時(shí)刻,流入該節(jié)點(diǎn)的電流之和恒等于流出該節(jié)點(diǎn)的電流之和,是電流的持續(xù)性在集總參數(shù)電路L的體現(xiàn)。

集成無源元件技術(shù)為射頻無源網(wǎng)絡(luò)、單功能模塊和收發(fā)器提供了一種成本效益高的功能密集的集成手段。多種多樣的電阻、電容和電感元件材料和設(shè)計(jì)方法為射頻子系統(tǒng)的模塊化和封裝內(nèi)系統(tǒng)集成提供了實(shí)現(xiàn)的途徑。