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遠程控制R&S CMW500模擬實驗室中LTE蜂窩網絡和IMS服務器

發(fā)布時間:2024/2/14 18:19:13 訪問次數(shù):50

系統(tǒng)級微型IC (“uSLIC”)系列模塊,幫助空間嚴格受限系統(tǒng)的設計者大幅減小方案尺寸并提高效率。

從工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)傳感器、國防電子和網絡基礎設施到醫(yī)療、消費類產品等下一代系統(tǒng)設計都要求數(shù)據(jù)采集、分析,并基于數(shù)據(jù)分析作出反應。這種新一代的智能化要求在不斷縮小的空間內提供更大的功率,且不能影響熱預算,使得傳統(tǒng)方案不堪重負且變得更為復雜。

在惡劣的機械、電氣和熱環(huán)境下裝配小尺寸配件,意味著設計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高能效率、高溫操作以及小尺寸等多方位挑戰(zhàn)。

新型R&S CMW-KA096下一代eCall應用軟件模擬了一個具有NGeCall功能的PSAP,并能遠程控制R&S CMW500來模擬實驗室中的LTE蜂窩網絡和所需的IMS服務器。

該系統(tǒng)可以驗證例如IVS(車載系統(tǒng))調制解調器是否能夠觸發(fā)緊急呼叫,發(fā)送正確的原始MSD數(shù)據(jù),并通過與PSAP的VoLTE呼叫建立語音連接。這些測試可以完全獨立于任何實際運營商的移動網絡來完成。結合R&S SMBV100A矢量信號發(fā)生器,該方案還支持GNSS定位精度測量。 

R&S CMW500與R&S CMW KA094及KA095 的PSAP選件相結合,可以在實驗室或汽車型號認證測試環(huán)境中進行eCall的功能測試、協(xié)議一致性測試和性能測試。 同時結合R&S CMW-KA096下一代eCall測試選件,該測試解決方案將物超所值。

合封電源(“PoP”)芯片組,其中包括用于高性能GPU、CPU和ASIC(“XPU”)處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM不僅可倍增電流,而且還可為靠近XPU的48V電源分壓至所需的較低電壓,實現(xiàn)更高的XPU性能。

配電效率和系統(tǒng)密度的提升超越了傳統(tǒng)的無電流倍增功能的12V輸入多相電源穩(wěn)壓器的限制。合封電源是一項支持耗電極高的人工智能(“AI”)處理器和48V自動駕駛系統(tǒng)的關鍵技術。

PoP合封電源模塊建立在Vicor應用于高性能計算機及大型數(shù)據(jù)中心部署的分比式電源架構(FPA)系統(tǒng)之上。FPA不僅支持高效率配電,而且還支持從48V直接轉換為1V以下的GPU、CPU和AI ASIC電壓的應用。


系統(tǒng)級微型IC (“uSLIC”)系列模塊,幫助空間嚴格受限系統(tǒng)的設計者大幅減小方案尺寸并提高效率。

從工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)傳感器、國防電子和網絡基礎設施到醫(yī)療、消費類產品等下一代系統(tǒng)設計都要求數(shù)據(jù)采集、分析,并基于數(shù)據(jù)分析作出反應。這種新一代的智能化要求在不斷縮小的空間內提供更大的功率,且不能影響熱預算,使得傳統(tǒng)方案不堪重負且變得更為復雜。

在惡劣的機械、電氣和熱環(huán)境下裝配小尺寸配件,意味著設計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高能效率、高溫操作以及小尺寸等多方位挑戰(zhàn)。

新型R&S CMW-KA096下一代eCall應用軟件模擬了一個具有NGeCall功能的PSAP,并能遠程控制R&S CMW500來模擬實驗室中的LTE蜂窩網絡和所需的IMS服務器。

該系統(tǒng)可以驗證例如IVS(車載系統(tǒng))調制解調器是否能夠觸發(fā)緊急呼叫,發(fā)送正確的原始MSD數(shù)據(jù),并通過與PSAP的VoLTE呼叫建立語音連接。這些測試可以完全獨立于任何實際運營商的移動網絡來完成。結合R&S SMBV100A矢量信號發(fā)生器,該方案還支持GNSS定位精度測量。 

R&S CMW500與R&S CMW KA094及KA095 的PSAP選件相結合,可以在實驗室或汽車型號認證測試環(huán)境中進行eCall的功能測試、協(xié)議一致性測試和性能測試。 同時結合R&S CMW-KA096下一代eCall測試選件,該測試解決方案將物超所值。

合封電源(“PoP”)芯片組,其中包括用于高性能GPU、CPU和ASIC(“XPU”)處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM不僅可倍增電流,而且還可為靠近XPU的48V電源分壓至所需的較低電壓,實現(xiàn)更高的XPU性能。

配電效率和系統(tǒng)密度的提升超越了傳統(tǒng)的無電流倍增功能的12V輸入多相電源穩(wěn)壓器的限制。合封電源是一項支持耗電極高的人工智能(“AI”)處理器和48V自動駕駛系統(tǒng)的關鍵技術。

PoP合封電源模塊建立在Vicor應用于高性能計算機及大型數(shù)據(jù)中心部署的分比式電源架構(FPA)系統(tǒng)之上。FPA不僅支持高效率配電,而且還支持從48V直接轉換為1V以下的GPU、CPU和AI ASIC電壓的應用。


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