固定工作頻率在100kHz至750kHz范圍內(nèi)可選的同步至一個(gè)外部時(shí)鐘
發(fā)布時(shí)間:2024/2/19 20:35:20 訪問(wèn)次數(shù):51
面向輸入電壓調(diào)節(jié)的創(chuàng)新性EN/FBIN引腳電路,以避免諸如太陽(yáng)能電池板等高阻抗輸入電源崩潰。這個(gè)引腳還用于可調(diào)欠壓閉鎖。固定工作頻率在100kHz至750kHz范圍內(nèi)是可選的,并可同步至一個(gè)外部時(shí)鐘。其他特點(diǎn)包括芯片電源雙輸入、一個(gè)拓?fù)溥x擇引腳和可調(diào)軟啟動(dòng)。
多重圖形技術(shù)的制程則為達(dá)到1000多道,而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”,這就對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求。制造過(guò)程中任何細(xì)小的錯(cuò)誤都將導(dǎo)致重新流片,而其代價(jià)將會(huì)很大,因此在制造過(guò)程中,檢測(cè)和量測(cè)變得越來(lái)越重要,越早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在,可挽回的損失越大。
Y-△起動(dòng)器僅適用于輕負(fù)荷起動(dòng)且為三角形聯(lián)結(jié)的籠型電動(dòng)機(jī),容量較大或重負(fù)荷起動(dòng)的電動(dòng)機(jī)不適于用丫一△起動(dòng)器起動(dòng)。時(shí)間繼電器的切換及過(guò)負(fù)荷保護(hù)要求同自耦減壓起動(dòng)器.
變頻式交流電動(dòng)機(jī)起動(dòng)器適合于交流電動(dòng)機(jī)的任何負(fù)載起動(dòng),選用變頻起動(dòng)器時(shí),變頻起動(dòng)器起動(dòng)電動(dòng)機(jī)的容量應(yīng)大于實(shí)際起動(dòng)電動(dòng)機(jī)容量一級(jí)。自動(dòng)自耦減壓起動(dòng)器器、及電阻式電抗串聯(lián)起動(dòng)器,頻敏變阻起動(dòng)器和交頻式交流電動(dòng)機(jī)起動(dòng)器的外形均為柜式。
基站等電源設(shè)備;
計(jì)算機(jī)中的電容器噪聲抑制等。
圖形芯片設(shè)計(jì)者不會(huì)立即把這個(gè)方案交付廠家,因?yàn)樗要接受最后一個(gè)考驗(yàn),那就是我們通常所說(shuō)的FPGA (Field Programmable Gate Array)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列來(lái)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行的最終功能進(jìn)行驗(yàn)證。
對(duì)于NV30那樣集成一億多個(gè)晶體管超級(jí)復(fù)雜芯片,在整個(gè)使用硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言( HDL)設(shè)計(jì)和模擬測(cè)試的過(guò)程中,要反復(fù)運(yùn)行描述整個(gè)芯片的數(shù)十億條的指令和進(jìn)行真正“海量”的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存,因此對(duì)執(zhí)行相關(guān)任務(wù)的的硬件有著近乎變態(tài)的考驗(yàn)。我們從下面NVIDIA實(shí)驗(yàn)室的配備可見(jiàn)一斑。
面向輸入電壓調(diào)節(jié)的創(chuàng)新性EN/FBIN引腳電路,以避免諸如太陽(yáng)能電池板等高阻抗輸入電源崩潰。這個(gè)引腳還用于可調(diào)欠壓閉鎖。固定工作頻率在100kHz至750kHz范圍內(nèi)是可選的,并可同步至一個(gè)外部時(shí)鐘。其他特點(diǎn)包括芯片電源雙輸入、一個(gè)拓?fù)溥x擇引腳和可調(diào)軟啟動(dòng)。
多重圖形技術(shù)的制程則為達(dá)到1000多道,而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”,這就對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求。制造過(guò)程中任何細(xì)小的錯(cuò)誤都將導(dǎo)致重新流片,而其代價(jià)將會(huì)很大,因此在制造過(guò)程中,檢測(cè)和量測(cè)變得越來(lái)越重要,越早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在,可挽回的損失越大。
Y-△起動(dòng)器僅適用于輕負(fù)荷起動(dòng)且為三角形聯(lián)結(jié)的籠型電動(dòng)機(jī),容量較大或重負(fù)荷起動(dòng)的電動(dòng)機(jī)不適于用丫一△起動(dòng)器起動(dòng)。時(shí)間繼電器的切換及過(guò)負(fù)荷保護(hù)要求同自耦減壓起動(dòng)器.
變頻式交流電動(dòng)機(jī)起動(dòng)器適合于交流電動(dòng)機(jī)的任何負(fù)載起動(dòng),選用變頻起動(dòng)器時(shí),變頻起動(dòng)器起動(dòng)電動(dòng)機(jī)的容量應(yīng)大于實(shí)際起動(dòng)電動(dòng)機(jī)容量一級(jí)。自動(dòng)自耦減壓起動(dòng)器器、及電阻式電抗串聯(lián)起動(dòng)器,頻敏變阻起動(dòng)器和交頻式交流電動(dòng)機(jī)起動(dòng)器的外形均為柜式。
基站等電源設(shè)備;
計(jì)算機(jī)中的電容器噪聲抑制等。
圖形芯片設(shè)計(jì)者不會(huì)立即把這個(gè)方案交付廠家,因?yàn)樗要接受最后一個(gè)考驗(yàn),那就是我們通常所說(shuō)的FPGA (Field Programmable Gate Array)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列來(lái)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行的最終功能進(jìn)行驗(yàn)證。
對(duì)于NV30那樣集成一億多個(gè)晶體管超級(jí)復(fù)雜芯片,在整個(gè)使用硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言( HDL)設(shè)計(jì)和模擬測(cè)試的過(guò)程中,要反復(fù)運(yùn)行描述整個(gè)芯片的數(shù)十億條的指令和進(jìn)行真正“海量”的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存,因此對(duì)執(zhí)行相關(guān)任務(wù)的的硬件有著近乎變態(tài)的考驗(yàn)。我們從下面NVIDIA實(shí)驗(yàn)室的配備可見(jiàn)一斑。
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