隨著功能越來(lái)越豐富，性能越來(lái)越高，設(shè)備設(shè)計(jì)也變得日益緊湊，這時(shí)IC級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的散熱仿真就顯得非常重要了。

一些應(yīng)用的工作環(huán)境溫度為70到125℃，并且一些裸片尺寸車載應(yīng)用的溫度甚至高達(dá)140℃，就這些應(yīng)用而言，系統(tǒng)的不間斷運(yùn)行非常重要。進(jìn)行電子設(shè)計(jì)優(yōu)化時(shí)，上述兩類應(yīng)用的瞬態(tài)和靜態(tài)最壞情況下的精確散熱分析正變得日益重要。

散熱管理的難點(diǎn)在于要在獲得更高散熱性能、更高工作環(huán)境溫度以及更低覆銅散熱層預(yù)算的同時(shí)，縮小封裝尺寸。高封裝效率將導(dǎo)致產(chǎn)生熱量組件較高的集中度，從而帶來(lái)在IC級(jí)和封裝級(jí)極高的熱通量。

S698PM芯片內(nèi)部集成4個(gè)相同的高性能處理器核心，每個(gè)處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點(diǎn)處理單元（FPU）、高速一級(jí)緩存（L1 Cache）和存儲(chǔ)器管理單元（MMU）等組成。

當(dāng)試驗(yàn)結(jié)果偏大時(shí),應(yīng)分析查明原因并消除缺陷。

IR3891和IR3892配備獲得專利的調(diào)變電路，能夠在無(wú)抖動(dòng)及無(wú)噪聲的情況下以更高頻率或帶寬操作，實(shí)現(xiàn)更理想的瞬態(tài)響應(yīng)，并可減少輸出電容器數(shù)量和縮小整體系統(tǒng)尺寸。其它主要功能包括可降低輸入電容的交錯(cuò)式相位、有助于免除串?dāng)_的傳動(dòng)隔離和通道2上的排序能力。

這兩款全新雙輸出器件具有SupIRBuck產(chǎn)品系列的功能和優(yōu)勢(shì)，提供高效的超緊湊解決方案，以滿足空間受限且功率較低的網(wǎng)絡(luò)通信、服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。

新器件與整個(gè)SupIRBuck產(chǎn)品系列都適合工業(yè)應(yīng)用，可確保為耐用系統(tǒng)提供堅(jiān)固設(shè)計(jì)。