A11延用了A10處理器所用的TSMC InFoWLP工藝，但制程從16nm縮減至10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。

值得注意的是，在10nm制程相對(duì)應(yīng)的主板中，竟革命性地將IC載板的精細(xì)線路制造技術(shù)mSAP（改進(jìn)型半加成法）導(dǎo)入了PCB行業(yè)，或開啟新一輪主板“革命”。

現(xiàn)在智能手機(jī)一般采用HDI高密度互聯(lián)板作為PCB方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的芯片和電路元器件。

但是隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化發(fā)展，任意層的HDI也逐漸無法滿足廠商的要求。

當(dāng)輸入電源無法供電給MPQ8626時(shí),PGOOD具有一個(gè)外部上拉電壓,并鉗位在0.7V左右。

全方位保護(hù)功能包括過流保護(hù)（OCP）、過壓保護(hù)（OVP）、欠壓保護(hù)（UVP）和過溫保護(hù)（OTP）。MPQ8626最大限度地減少了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)外部元器件的使用，采用QFN-14（2mmx3mm）封裝。

通過工作模式配置，MPQ8626的工作頻率可被方便地設(shè)置為600kHz、1100kHz 或 2000kHz，且無論輸入和輸出電壓如何，工作頻率都可保持恒定。輸出電壓上電斜坡由內(nèi)部1.5ms定時(shí)器控制，可通過在TRK/REF上添加一個(gè)電容來提高斜坡率。

漏級(jí)開路結(jié)構(gòu)的電源正常輸出指示(PGOOD）引腳,可指示輸出電壓是否在正常范圍內(nèi)。

此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技術(shù)顯著增強(qiáng)了AI計(jì)算效率，將AI推理性能提升至80TOPS。這種性能提升使工程師能夠直接在邊緣AI設(shè)備上處理視覺AI應(yīng)用，而無需依賴云計(jì)算平臺(tái)。

通過將這些內(nèi)核集成至單個(gè)芯片中，該產(chǎn)品可有效管理視覺AI與實(shí)時(shí)控制任務(wù)，成為未來要求苛刻的機(jī)器人應(yīng)用的理想之選。得益于RZ/V2H的較低功耗，因而無需使用冷卻風(fēng)扇和其它散熱元件，讓工程師可以設(shè)計(jì)出體積更小、成本更低、可靠性更高的系統(tǒng)。

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