線性功率放大器完成控制信號(hào)到功率驅(qū)動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)變用驅(qū)動(dòng)音圈電機(jī)
發(fā)布時(shí)間:2024/3/9 13:31:33 訪問(wèn)次數(shù):90
開(kāi)環(huán)試驗(yàn)主要是給定音圈電機(jī)不同階躍電壓，觀察閥芯位移的穩(wěn)態(tài)值，然后與仿真穩(wěn)態(tài)值做以比較，驗(yàn)證模型的準(zhǔn)確性或者理論模型與實(shí)際模型之間的差距。
基于LabVIEW的PID直驅(qū)閥控制試驗(yàn)研究音圈電機(jī)直驅(qū)閥的閉環(huán)PID 的實(shí)現(xiàn)方法是:在桌面端編寫LabVIEW控制程序，配合多功能IO設(shè)備NI-6341完成PID控制算法的實(shí)現(xiàn)、控制量的輸出和電流傳感器、位移傳感器反饋信號(hào)的采集;
NI-6341將PID控制量給到線性功率放大器,完成控制信號(hào)到功率驅(qū)動(dòng)信號(hào)的轉(zhuǎn)變,用以驅(qū)動(dòng)音圈電機(jī)。
二合一半橋功率芯片,內(nèi)建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電TX完整方案。
VIN輸入范圍4.5~25V，完整涵蓋無(wú)線充電5W~15W所有發(fā)射端類型，搭配2顆HT45B0016及通過(guò)MCU軟件架構(gòu)可靈活實(shí)現(xiàn)在低功率時(shí)使用半橋驅(qū)動(dòng)電路、中功率時(shí)使用全橋驅(qū)動(dòng)電路。 HT45B0016內(nèi)建OCP與OTP保護(hù)，可通過(guò)外部電阻調(diào)整過(guò)流點(diǎn)，具省電控制待機(jī)耗電流小于1uA。
HT45B0016為23-pin QFN(4mmx4mm)封裝，有效縮減無(wú)線充電TX的PCB尺寸，降低PCB布局難度，Holtek亦提供完整參考方案供客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
一個(gè)振蕩器和一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)電路組成，柵極驅(qū)動(dòng)電路提供互補(bǔ)的輸出信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng)接地參考的N通道電源開(kāi)關(guān)。內(nèi)部邏輯確保在兩個(gè)開(kāi)關(guān)之間動(dòng)作之前斷開(kāi)。
現(xiàn)有數(shù)字前端、數(shù)字后端、模擬設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)及功率器件設(shè)計(jì)等覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的完整研發(fā)團(tuán)隊(duì)。對(duì)于空調(diào)產(chǎn)品而言，涉及多種芯片，包括外機(jī)芯片、內(nèi)機(jī)芯片、壓縮機(jī)芯片等。
開(kāi)環(huán)試驗(yàn)主要是給定音圈電機(jī)不同階躍電壓，觀察閥芯位移的穩(wěn)態(tài)值，然后與仿真穩(wěn)態(tài)值做以比較，驗(yàn)證模型的準(zhǔn)確性或者理論模型與實(shí)際模型之間的差距。
基于LabVIEW的PID直驅(qū)閥控制試驗(yàn)研究音圈電機(jī)直驅(qū)閥的閉環(huán)PID 的實(shí)現(xiàn)方法是:在桌面端編寫LabVIEW控制程序，配合多功能IO設(shè)備NI-6341完成PID控制算法的實(shí)現(xiàn)、控制量的輸出和電流傳感器、位移傳感器反饋信號(hào)的采集;
NI-6341將PID控制量給到線性功率放大器,完成控制信號(hào)到功率驅(qū)動(dòng)信號(hào)的轉(zhuǎn)變,用以驅(qū)動(dòng)音圈電機(jī)。
二合一半橋功率芯片,內(nèi)建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電TX完整方案。
VIN輸入范圍4.5~25V，完整涵蓋無(wú)線充電5W~15W所有發(fā)射端類型，搭配2顆HT45B0016及通過(guò)MCU軟件架構(gòu)可靈活實(shí)現(xiàn)在低功率時(shí)使用半橋驅(qū)動(dòng)電路、中功率時(shí)使用全橋驅(qū)動(dòng)電路。 HT45B0016內(nèi)建OCP與OTP保護(hù)，可通過(guò)外部電阻調(diào)整過(guò)流點(diǎn)，具省電控制待機(jī)耗電流小于1uA。
HT45B0016為23-pin QFN(4mmx4mm)封裝，有效縮減無(wú)線充電TX的PCB尺寸，降低PCB布局難度，Holtek亦提供完整參考方案供客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
一個(gè)振蕩器和一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)電路組成，柵極驅(qū)動(dòng)電路提供互補(bǔ)的輸出信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng)接地參考的N通道電源開(kāi)關(guān)。內(nèi)部邏輯確保在兩個(gè)開(kāi)關(guān)之間動(dòng)作之前斷開(kāi)。
現(xiàn)有數(shù)字前端、數(shù)字后端、模擬設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)及功率器件設(shè)計(jì)等覆蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的完整研發(fā)團(tuán)隊(duì)。對(duì)于空調(diào)產(chǎn)品而言，涉及多種芯片，包括外機(jī)芯片、內(nèi)機(jī)芯片、壓縮機(jī)芯片等。
相關(guān)技術(shù)資料- 7-4超低功耗角度位置傳感器參數(shù)技術(shù)封裝
- 7-4四路輸出 DC/DC 降壓電源模塊產(chǎn)品系列
- 7-4降壓變換器和升降壓變換器優(yōu)特點(diǎn)及區(qū)別
- 7-4業(yè)界首創(chuàng)可在線編程電源模塊 mEZ系列
- 7-4可編程門陣列 (FPGA)智能 電源解決方案
- 7-4高效先進(jìn)封裝工藝MPS 電源模塊優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)
- 7-31200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片應(yīng)用詳情
- 7-3高帶寬內(nèi)存（HBM）和芯片間互連（ICI）應(yīng)用探究
- 7-3第七代TPU—Ironwood技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 7-3Neuralink新款“心靈感應(yīng)”腦機(jī)接口N1芯片
- 7-3IR最新功率MOSFET的300V器件系列
- 7-3全新第4代SiC MOSFET技術(shù)平臺(tái)應(yīng)用解釋
熱門點(diǎn)擊
- 激活繼電器低功率信號(hào)可觸發(fā)電磁鐵通電從而啟動(dòng)
- NFC讀取器讀取存儲(chǔ)在其內(nèi)部存儲(chǔ)器中唯一ID
- 屏幕上數(shù)據(jù)使得用戶準(zhǔn)確找到故障點(diǎn)更快排除故障
- 孔進(jìn)入流經(jīng)葉片內(nèi)部通路最后從葉片后緣流出同熱
- 在上電檢測(cè)IO狀態(tài)的情況內(nèi)部弱上拉適合檢測(cè)b
- 頻率和串并聯(lián)模式最后將兩個(gè)線夾接電容器兩只引
- 起落架收放系統(tǒng)能否正常工作直接影響到飛機(jī)和旅
- 電容器上分配的電壓它可同時(shí)傳輸模擬視頻以及音
- CCFL背光源升到具有環(huán)保高亮度節(jié)能體積小諸
- 快速開(kāi)關(guān)LED燈的電流控制亮度的變化從而實(shí)現(xiàn)
推薦技術(shù)資料
- 超低功耗角度位置傳感器參數(shù)技術(shù)
- 四路輸出 DC/DC 降壓電源
- 降壓變換器和升降壓變換器優(yōu)特點(diǎn)
- 業(yè)界首創(chuàng)可在線編程電源模塊 m
- 可編程門陣列 (FPGA)智能 電源解決方案
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
