在SPI模式和Quad SPI模式下的讀寫性能分別高達50MHz和108MHz
發(fā)布時間:2024/3/23 23:08:53 訪問次數(shù):267
Lepton 3.1R是基于現(xiàn)有Lepton系列產(chǎn)品的即插即用型升級版本，它采用了與前代Lepton相同的視覺對象和空間感知接口（VoSPI）、內(nèi)部集成電路（I2C）以及電氣和機械外形組合，從而簡化了開發(fā)過程。此外，Lepton還是市場上成本最低的基于焦平面陣列（FPA）的熱傳感器。
所有Lepton模塊均具有卓越的熱靈敏度（低于50mK），適用于非制冷的微型紅外熱像儀。Lepton采用了多項專利技術(shù)，包括晶圓級探測器封裝、晶圓級微光學(xué)器件、定制化專用集成電路（ASIC）以及低成本、易于集成的熱像儀封裝。
1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是業(yè)內(nèi)首款車規(guī)級串行F-RAM存儲器。
這兩款新品已通過AEC-Q100 1級認證，支持更寬泛的溫度范圍（-40°C至+125°C ），補充了存儲密度從4Kbit到16Mbit不等的車規(guī)級F-RAM存儲器產(chǎn)品組合。它們均具有快速且高度可靠的讀/寫性能，在SPI模式和Quad SPI（QSPI）模式下的讀寫性能分別高達50MHz和108MHz。
串行（SPI/QSPI）接口，具備F-RAM存儲器的超低功耗特性，工作電壓范圍為1.8V至3.6V，并采用標準的8引腳SOIC封裝。
系統(tǒng)需要在耗電低的情況下還保持“身體強壯”；依靠電池、太陽能或能量收集技術(shù)維持數(shù)年的壽命。
MEMS傳感器包括陀螺儀、加速度計、磁力計，以及測量壓力、聲音和濕度的器件，也可以用于構(gòu)建芯片實驗室（LoC）系統(tǒng)。
Lepton 3.1R是基于現(xiàn)有Lepton系列產(chǎn)品的即插即用型升級版本，它采用了與前代Lepton相同的視覺對象和空間感知接口（VoSPI）、內(nèi)部集成電路（I2C）以及電氣和機械外形組合，從而簡化了開發(fā)過程。此外，Lepton還是市場上成本最低的基于焦平面陣列（FPA）的熱傳感器。
所有Lepton模塊均具有卓越的熱靈敏度（低于50mK），適用于非制冷的微型紅外熱像儀。Lepton采用了多項專利技術(shù)，包括晶圓級探測器封裝、晶圓級微光學(xué)器件、定制化專用集成電路（ASIC）以及低成本、易于集成的熱像儀封裝。
1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。全新1Mbit EXCELON F-RAM是業(yè)內(nèi)首款車規(guī)級串行F-RAM存儲器。
這兩款新品已通過AEC-Q100 1級認證，支持更寬泛的溫度范圍（-40°C至+125°C ），補充了存儲密度從4Kbit到16Mbit不等的車規(guī)級F-RAM存儲器產(chǎn)品組合。它們均具有快速且高度可靠的讀/寫性能，在SPI模式和Quad SPI（QSPI）模式下的讀寫性能分別高達50MHz和108MHz。
串行（SPI/QSPI）接口，具備F-RAM存儲器的超低功耗特性，工作電壓范圍為1.8V至3.6V，并采用標準的8引腳SOIC封裝。
系統(tǒng)需要在耗電低的情況下還保持“身體強壯”；依靠電池、太陽能或能量收集技術(shù)維持數(shù)年的壽命。
MEMS傳感器包括陀螺儀、加速度計、磁力計，以及測量壓力、聲音和濕度的器件，也可以用于構(gòu)建芯片實驗室（LoC）系統(tǒng)。
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