隨著向車輛電氣化的邁進(jìn)，動力總成和BMS設(shè)計人員不斷在尋找新的方式來提高系統(tǒng)級的功率密度和效率。過去，隔離式輔助電源解決方案通常采用笨重、龐大且易受振動影響的變壓器，設(shè)計的布局也因此變得很復(fù)雜，并且會導(dǎo)致較高的輻射EMI。

新款1.5W隔離式DC/DC模塊——UCC33420和UCC33420-Q1，得益于變壓器設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)突破，這款DC/DC模塊內(nèi)部集成了變壓器，具有業(yè)界超高功率密度和超小尺寸，可幫助工程師將汽車和工業(yè)系統(tǒng)中的隔離式輔助電源尺寸縮小89%以上。

晶圓輪廓儀Wave3000是一款輕量級的晶圓輪廓儀，是可以幫助封測企業(yè)降低不良率的多功能測試平臺，可生成交互式晶圓三維3D視圖。當(dāng)前，Wave3000有兩個版本，分別為手動版和全自動版，手動版主要面向芯片設(shè)計企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)，全自動版主要面向封測廠等批量生產(chǎn)的企業(yè)。

事實上，在晶圓制造前道中，有產(chǎn)品去做晶圓翹曲的檢測，功能十分強(qiáng)大，但在后道環(huán)節(jié)中卻缺少這樣的設(shè)備，很多企業(yè)還是用尺子去測量的方法，測量精度十分有限，效率也不高，有時可能還會造成潛在的碎片風(fēng)險。

低EMI、高功率密度、低IQ、低噪聲和高精度、以及隔離正在成為電源設(shè)計的主流趨勢，其中以工業(yè)和車載為主的市場，對電源產(chǎn)品功率密度的要求更是越來越高。

以數(shù)據(jù)中心為例，AI對智算中心的電源提出了更高的要求，不管是GPU還是CPU電源，功率等級都在不斷提升，同時整個數(shù)據(jù)中心的體積并沒有發(fā)生變化，因此只有提升功率密度這一條路了。

換言之，這些設(shè)計會對功率器件的尺寸、功率和散熱提出很高的要求因此，整個電源的功率器件，包括輔源都需要針對高功率密度做新的設(shè)計。

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