輸出穩(wěn)定性和電磁兼容性是在苛刻汽車環(huán)境下理想部署選擇
發(fā)布時間:2024/4/8 22:59:59 訪問次數(shù):94
全新智能分流器電流傳感器MLX91231,通過增加分流電阻式解決方案擴大其汽車電流傳感器范圍。
MLX91231可提供卓越的精度,并且其溫度和使用壽命范圍內(nèi)的靈敏度漂移幅值誤差低于±0.25%,在相同條件下的輸入引入偏移漂移誤差僅為1.5μV。
該器件可實現(xiàn)更精準的監(jiān)控,并且可以更好地優(yōu)化低壓系統(tǒng),如DC/DC轉(zhuǎn)換器、電池端子傳感器(BTS)和區(qū)域基礎(chǔ)設(shè)施中的電力分配與監(jiān)控。MLX91231還表現(xiàn)出優(yōu)異的輸出穩(wěn)定性和電磁兼容性,是在苛刻的汽車環(huán)境下理想的部署選擇。
總體來說,壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時間和生產(chǎn)成本。
Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有200多種型號,可選擇使用mSiC™技術(shù)或Si半導(dǎo)體,以及一系列拓撲結(jié)構(gòu)和額定值。SP1F和SP3F電壓范圍為600V-1700V,電流最高達280A。
通過采用壓接技術(shù),電源模塊引腳不會焊接到印刷電路板上,而通過將引腳壓入適當尺寸的PCB孔中來實現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個主要優(yōu)勢是無需波峰焊。當印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)(SMT)元件時,這一點尤為重要。
隨著高速DSP技術(shù)的廣泛應(yīng)用,相應(yīng)的高速DSP的PCB設(shè)計就顯得十分重要.
由于DSP是一個相當復(fù)雜,種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù),;旌舷到y(tǒng),所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間,分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串擾對DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾,已嚴重地威脅著其工作的穩(wěn)定性,可靠性和安全電子元器件性。
電磁干擾源包含微處理器,微控制器,靜電放電,瞬時功率執(zhí)行元件等,隨著大量高速半導(dǎo)體器件的應(yīng)用,其邊沿跳變速率非?,這種電路可以產(chǎn)生高達300MHz的諧波干擾。

全新智能分流器電流傳感器MLX91231,通過增加分流電阻式解決方案擴大其汽車電流傳感器范圍。
MLX91231可提供卓越的精度,并且其溫度和使用壽命范圍內(nèi)的靈敏度漂移幅值誤差低于±0.25%,在相同條件下的輸入引入偏移漂移誤差僅為1.5μV。
該器件可實現(xiàn)更精準的監(jiān)控,并且可以更好地優(yōu)化低壓系統(tǒng),如DC/DC轉(zhuǎn)換器、電池端子傳感器(BTS)和區(qū)域基礎(chǔ)設(shè)施中的電力分配與監(jiān)控。MLX91231還表現(xiàn)出優(yōu)異的輸出穩(wěn)定性和電磁兼容性,是在苛刻的汽車環(huán)境下理想的部署選擇。
總體來說,壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時間和生產(chǎn)成本。
Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有200多種型號,可選擇使用mSiC™技術(shù)或Si半導(dǎo)體,以及一系列拓撲結(jié)構(gòu)和額定值。SP1F和SP3F電壓范圍為600V-1700V,電流最高達280A。
通過采用壓接技術(shù),電源模塊引腳不會焊接到印刷電路板上,而通過將引腳壓入適當尺寸的PCB孔中來實現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個主要優(yōu)勢是無需波峰焊。當印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)(SMT)元件時,這一點尤為重要。
隨著高速DSP技術(shù)的廣泛應(yīng)用,相應(yīng)的高速DSP的PCB設(shè)計就顯得十分重要.
由于DSP是一個相當復(fù)雜,種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù),模混合系統(tǒng),所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間,分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串擾對DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾,已嚴重地威脅著其工作的穩(wěn)定性,可靠性和安全電子元器件性。
電磁干擾源包含微處理器,微控制器,靜電放電,瞬時功率執(zhí)行元件等,隨著大量高速半導(dǎo)體器件的應(yīng)用,其邊沿跳變速率非?,這種電路可以產(chǎn)生高達300MHz的諧波干擾。

熱門點擊
- 2組高功率的QTM567天線模組實現(xiàn)全屋無死
- 直流平衡傳輸鏈路串聯(lián)隔直電容提升鏈路的噪聲和
- 電流通過內(nèi)部導(dǎo)體耦合產(chǎn)生的磁場流過ACS37
- 調(diào)節(jié)施加PWM頻率和占空比這款芯片控制發(fā)射器
- SerDes芯片在發(fā)送時將信號通過并/串轉(zhuǎn)換
- 6.5莫氏硬度碳化硅更適合高壓燒結(jié)并具有更高
- 這些功能為用戶節(jié)省寶貴時間和人力同時提高準確
- 并聯(lián)電阻可以限制電流的大小保護石英晶體諧振器
- MLP是一個硬模塊運行在比FPGA邏輯陣列本
- 金屬層產(chǎn)生伴生電容影響線路的運行速度并增加電
推薦技術(shù)資料
- 1200 V CoolSiC MOSFET
- 高帶寬內(nèi)存(HBM)和芯片間互連(ICI)應(yīng)
- 第七代TPU—Ironwood
- Neuralink新款“心靈感
- IR最新功率MOSFET的30
- 全新第4代SiC MOSFET
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究