BMR314高達(dá)97.4%峰值效率及針對(duì)冷壁冷卻優(yōu)化薄型封裝設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2024/4/10 23:36:41 訪問(wèn)次數(shù):78

BMR314使用由Flex Power Modules與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商O(píng)nsemi聯(lián)合開(kāi)發(fā)的控制器，面向?yàn)锳I和數(shù)據(jù)通信中心的負(fù)載點(diǎn)（PoL）轉(zhuǎn)換器供電等應(yīng)用。

這類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景中可能會(huì)出現(xiàn)高峰值負(fù)載，而且空間極為有限，節(jié)能十分重要。

得益于BMR314高達(dá)97.4%的峰值效率以及針對(duì)冷壁冷卻優(yōu)化的薄型封裝設(shè)計(jì)，這一切得以實(shí)現(xiàn)。BMR314提供高達(dá)70A的輸出電流，而且具有針對(duì)過(guò)溫、輸入欠壓以及輸出過(guò)流、過(guò)壓和短路的全面保護(hù)。

新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了納秒（ns）量級(jí)的柵極驅(qū)動(dòng)速度，從而使GaN器件可實(shí)現(xiàn)高速開(kāi)關(guān)。

zeta電位納米粒度分析儀——DynaPro™ ZetaStar™。這款新儀器支持用戶(hù)在一臺(tái)設(shè)備上同時(shí)完成動(dòng)靜態(tài)光散射以及電泳光散射(DLS/SLS/ELS)的測(cè)量。

其精確的集成式溫度傳感器支持客戶(hù)在應(yīng)用使用SENT接口時(shí)更換其他外部溫度傳感器。

M4N組是TXZ+™族高級(jí)產(chǎn)品的新成員，采用40nm工藝制造。

M4N組集成帶FPU的Arm Cortex-M4內(nèi)核，運(yùn)行速度高達(dá)200MHz，最高可集成2MB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存，具有10萬(wàn)次的寫(xiě)入周期壽命。

新款微控制器還提供了豐富的接口與通信選項(xiàng)，例如以太網(wǎng)、CAN以及帶集成PHY的USB 2.0 FS OTG控制器。

M4N組器件適用于辦公設(shè)備、樓宇和工廠自動(dòng)化以及工業(yè)網(wǎng)絡(luò)與信息管理設(shè)備。

耦合電感器的用途非常廣泛，適用于單、雙相升降壓轉(zhuǎn)換器（特別適用于將48V轉(zhuǎn)12V的交錯(cuò)式電壓轉(zhuǎn)換器）。產(chǎn)品通過(guò)兩線圈耦合設(shè)計(jì)，減小了紋波電流，提高了轉(zhuǎn)換效率。相比采用兩個(gè)獨(dú)立的電感器的設(shè)計(jì)，ERUC23系列耦合電感器能顯著減少占板空間。