高速開關GaN器件是產(chǎn)業(yè)中工作負載最佳化性能非常高解決方案

發(fā)布時間:2024/4/10 23:39:15 訪問次數(shù):65

針對多樣化的應用需求，還可以通過調(diào)整柵極電阻，來選擇理想的GaN器件。

在服務器系統(tǒng)等領域，由于IoT設備的需求日益增長，電源部分的功率轉(zhuǎn)換效率提升和設備的小型化已經(jīng)成為重要的社會課題，而這就要求功率元器件的不斷優(yōu)化。

在這類應用中，必須使用高速開關器件，因此，支持高速開關的GaN器件的同時，還開發(fā)出可更大程度地激發(fā)出GaN器件性能的超高速驅(qū)動柵極驅(qū)動器IC。不僅如此，ROHM還會不定期推出更小型的WLCSP*2產(chǎn)品，助力應用產(chǎn)品的小型化。

磁鐵的重型傳感器不同IPS產(chǎn)品在600Krpm(電氣)的速度下運行,Supermicro基于NVIDIA MGX的解決方案.

證明我們的Building Block伺服器解決方案能使我們迅速將最新系統(tǒng)引進市場,也是產(chǎn)業(yè)中工作負載最佳化性能非常高的解決方案。

在開發(fā)新AI應用程式的同時簡化部署程序，降低對環(huán)境的影響。推出的一系列服務器採用了針對AI最佳化的最新產(chǎn)業(yè)技術，包括NVIDIA GH200 Grace Hopper超級芯片、BlueField和PCIe 5.0 EDSFF插槽。

該產(chǎn)品通過PMBus®接口為您提供全面的控制和監(jiān)控，并由Flex Power Designer軟件工具支持，便于您進行配置、性能模擬和監(jiān)控。

本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800W連續(xù)功率、1.5kW峰值功率，采用行業(yè)標準的超小型封裝，其尺寸僅為23.4x17.8x9.6毫米。

Supermicro是推動當前AI革命的公認領先企業(yè),我們助力數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型,助力將AI用于各種工作負載內(nèi)。

為快速發(fā)展的AI技術帶來高度模塊化、可擴展性和通用性的服務器系統(tǒng)至關重要。

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