減少55%的元件體積和功率損耗以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的效率

發(fā)布時(shí)間:2024/4/18 13:32:10 訪問次數(shù):78

CS5263的引腳包裝采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，確保產(chǎn)品在使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

引腳包裝的設(shè)計(jì)不僅與產(chǎn)品的性能密切相關(guān)，還與產(chǎn)品的布局和外觀有關(guān)。合理的引腳包裝設(shè)計(jì)能夠提高產(chǎn)品的集成度和產(chǎn)品的可靠性。

CS5263具有廣泛的功能應(yīng)用。它可以應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括通信、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)療等。

在這些領(lǐng)域中，CS5263可以實(shí)現(xiàn)不同的功能，例如數(shù)據(jù)處理、信號(hào)傳輸、控制等。

通過合理的功能應(yīng)用，CS5263能夠提高系統(tǒng)的性能和效率。

BM3G0xxMUV-LB系列(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)還集成了額外的功能和外圍組件，旨在最大限度地提高GaN HEMT性能以及650V GaN HEMT（下一代功率器件）。

ROHM的寬驅(qū)動(dòng)電壓范圍（2.5V至30V）等功能可與主電源中的幾乎所有控制器IC兼容，從而有助于替換現(xiàn)有的硅（超級(jí)結(jié)）MOSFET。這使得可以同時(shí)減少55%的元件體積和功率損耗，以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更高的效率。

接觸式熱傳感器的工作原理是通過熱敏元件的電阻值與被測(cè)物體表面的溫度之間的關(guān)系來測(cè)量溫度。

它可以通過三種不同的模式對(duì)電路板發(fā)出指令：

“入門 (Entry)”模式下,用戶可以運(yùn)行各種嵌入在套件內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)動(dòng)檢測(cè)應(yīng)用,包括指南針、自由落體檢測(cè)、水平儀、計(jì)步器，或者融合上述四者；也可訪問環(huán)境傳感、日志記錄、AI（人工智能）與MLC（機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核）人類活動(dòng)識(shí)別、用戶交互以及數(shù)據(jù)連接等應(yīng)用的參數(shù)。該模式非常適合用于可穿戴設(shè)備。

“專家 (Expert)”模式下，用戶可通過STBLESensor簡單易用的圖形界面創(chuàng)建定制應(yīng)用程序。無論是何種專業(yè)程度的工程師，都可以通過相應(yīng)的可用內(nèi)置傳感器和強(qiáng)大的算法訪問特定的輸入數(shù)據(jù)，加快應(yīng)用程序的開發(fā)速度。

“專業(yè) (Pro)”模式下，用戶可以利用STM32開放式開發(fā)環(huán)境 (ODE) 和ST功能包庫（包括帶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫的傳感AI功能包）快速開發(fā)定制的IoT應(yīng)用，無需進(jìn)行任何編程工作。