分系統(tǒng)模塊之間設(shè)計允許通過導(dǎo)線輕松實現(xiàn)母線連接簡化設(shè)計流程
發(fā)布時間:2024/4/28 23:22:44 訪問次數(shù):461
嵌入單相帶SiC的交錯圖騰柱PFC和雙電氣隔離全橋LLC DC-DC ZVS諧振轉(zhuǎn)換器,在PFC電路部分,方案采用了TN3050H-12GY-TR、STBR3012G2Y、SCTH35N65G2V-7AG和STGAP1AS器件。
此方案的電源平臺是一個7KW模組,能夠在輸出端提供恒流(CC)或恒壓(CV)。
值得一提的是,鋁基板上的下層絕緣金屬基板(IMS)極大地提高了散熱效率,支持強(qiáng)制空氣或液體冷卻方式。每個分系統(tǒng)模塊之間的設(shè)計允許通過導(dǎo)線輕松實現(xiàn)母線連接,從而簡化了設(shè)計流程。
此外,方案還采用了SiC MOS/Diode,這使得系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高輸出功率和更高的功率密度。
它極低的電容值(典型值為0.3pF)不會干擾或妨礙高速數(shù)據(jù)通訊,確保維持信號完整性。
雖然許多競爭產(chǎn)品必須在設(shè)計上做出折衷,擇一選擇強(qiáng)大的突波保護(hù)特性或低輸入電容,D3V3Z1BD2CSP可以同時提出這兩項優(yōu)點(diǎn)。
它的高峰值脈沖電流 (典型值10.5A) 和低箝位電壓(5.3V)保障I/O端口及其敏感的電子零件,不會受到瞬態(tài)電壓的影響。
因此避免了頻繁熱插入等活動造成電性過度應(yīng)力損害的風(fēng)險。D3V3Z1BD2CSP符合IEC61000-4-2抗擾性標(biāo)準(zhǔn),對±20kV空氣和接觸放電提供強(qiáng)大的ESD保護(hù),藉此提高系統(tǒng)可靠性。
深圳市鴻鑫格電子科技有限公司http://xyxkj1.51dzw.com
嵌入單相帶SiC的交錯圖騰柱PFC和雙電氣隔離全橋LLC DC-DC ZVS諧振轉(zhuǎn)換器,在PFC電路部分,方案采用了TN3050H-12GY-TR、STBR3012G2Y、SCTH35N65G2V-7AG和STGAP1AS器件。
此方案的電源平臺是一個7KW模組,能夠在輸出端提供恒流(CC)或恒壓(CV)。
值得一提的是,鋁基板上的下層絕緣金屬基板(IMS)極大地提高了散熱效率,支持強(qiáng)制空氣或液體冷卻方式。每個分系統(tǒng)模塊之間的設(shè)計允許通過導(dǎo)線輕松實現(xiàn)母線連接,從而簡化了設(shè)計流程。
此外,方案還采用了SiC MOS/Diode,這使得系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高輸出功率和更高的功率密度。
它極低的電容值(典型值為0.3pF)不會干擾或妨礙高速數(shù)據(jù)通訊,確保維持信號完整性。
雖然許多競爭產(chǎn)品必須在設(shè)計上做出折衷,擇一選擇強(qiáng)大的突波保護(hù)特性或低輸入電容,D3V3Z1BD2CSP可以同時提出這兩項優(yōu)點(diǎn)。
它的高峰值脈沖電流 (典型值10.5A) 和低箝位電壓(5.3V)保障I/O端口及其敏感的電子零件,不會受到瞬態(tài)電壓的影響。
因此避免了頻繁熱插入等活動造成電性過度應(yīng)力損害的風(fēng)險。D3V3Z1BD2CSP符合IEC61000-4-2抗擾性標(biāo)準(zhǔn),對±20kV空氣和接觸放電提供強(qiáng)大的ESD保護(hù),藉此提高系統(tǒng)可靠性。
深圳市鴻鑫格電子科技有限公司http://xyxkj1.51dzw.com
熱門點(diǎn)擊
- SD 6.0控制器解決方案支持2TB容量提供
- 短路引起過流將燒毀前方保險管或迫使空氣開關(guān)跳
- nPM1100產(chǎn)品最大終止電壓低于可穿戴產(chǎn)品
- 在高沖擊或室外環(huán)境中頻繁充放電循環(huán)大功率能源
- 并行數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)流進(jìn)行傳輸大大減少了
- 在160V和730N預(yù)緊力條件下實現(xiàn)55
- 低功耗電池供電且?guī)в|摸功能的LCD應(yīng)用而優(yōu)化
- 分系統(tǒng)模塊之間設(shè)計允許通過導(dǎo)線輕松實現(xiàn)母線連
- 帶隔離焊盤銅金屬芯印刷電路板散熱效果更佳同時
- 菊花鏈可以雙向操作即使通信路徑出現(xiàn)故障也能確
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細(xì)]
- 1200 V CoolSiC MOSFET
- 高帶寬內(nèi)存(HBM)和芯片間互連(ICI)應(yīng)
- 第七代TPU—Ironwood
- Neuralink新款“心靈感
- IR最新功率MOSFET的30
- 全新第4代SiC MOSFET
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究