熱增強(qiáng)型QFN封裝，尺寸僅為3.5mmx5mm，頂部裸露以實(shí)現(xiàn)雙面冷卻和可潤濕側(cè)面。其封裝兼容的特性使客戶的設(shè)計得以升級，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能或更低的成本而無需修改電路板，因此易于滿足不斷變化的負(fù)載要求。

在DC/DC應(yīng)用中，這些器件可以在高開關(guān)頻率（最大3MHz）下高效運(yùn)行，并為計算、工業(yè)和USB PD 3.1應(yīng)用的28V~60V DC/DC轉(zhuǎn)換提供更高的性能和更小的解決方案。

IRS2976C圖像傳感器支持多種遠(yuǎn)距離,低功耗使用場景,測量距離可達(dá)到甚至超過10米。

與REAL3™系列的所有其他成員一樣，這款圖像傳感器的每一個像素都采用了背景照明抑制（SBI）專利技術(shù)，從而可以在高動態(tài)范圍（HDR）和日光場景中提供穩(wěn)健的數(shù)據(jù)。

ToF CMOS制程，能夠確保在室內(nèi)外環(huán)境中提供卓越的靈敏度和穩(wěn)健度。

如何實(shí)施緊湊和高效的EMI輸入濾波器設(shè)計是設(shè)計高密度開關(guān)穩(wěn)壓器時的主要挑戰(zhàn)之一。通過電容放大，這些新的有源EMI濾波器IC使工程師能夠?qū)⒐材６罅魅Φ碾姼兄到档投噙_(dá)80%，這將有助于以具有成本效益的方式提高機(jī)械可靠性和功率密度。

IRS2976C 3D ToF圖像傳感器還具有強(qiáng)大的功能和出色的靈活性，可以優(yōu)化3D攝像系統(tǒng)設(shè)計。

這款傳感器是智能手機(jī)、支付終端、智能門鎖等應(yīng)用進(jìn)行安全身份認(rèn)證的理想選擇，同時也適用于虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR/VR）頭戴設(shè)備、服務(wù)機(jī)器人和各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

新的獨(dú)立式有源EMI濾波器IC產(chǎn)品組合將進(jìn)一步助力工程師解決他們所面臨的設(shè)計挑戰(zhàn)，并大幅提高汽車、企業(yè)、航空航天和工業(yè)應(yīng)用中的性能和功率密度。

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