一款能夠處理多個(gè)攝像頭圖像數(shù)據(jù)的全新RZ/V2MA器件，進(jìn)一步擴(kuò)充其RZ/V系列微處理器（MPU）產(chǎn)品線，并為視覺(jué)AI應(yīng)用帶來(lái)新水平的高精度圖像識(shí)別能力。

新器件集成了兩個(gè)64位Arm®Cortex®-A53內(nèi)核，能夠以1GHz的最高工作頻率提供高計(jì)算性能；具備專(zhuān)有的低功耗DRP-AI（動(dòng)態(tài)可重構(gòu)處理器）加速器，可以以1 TOPS/W（每秒百萬(wàn)次操作/瓦）級(jí)的性能處理圖像數(shù)據(jù)。

RZ/V2MA器件配備以太網(wǎng)、USB和PCI Express等高速接口，允許從多個(gè)外部攝像頭輸入圖像。

Silicon Labs ZGM230S Z-Wave®800系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺(tái)的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開(kāi)發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運(yùn)用于各類(lèi)智能家居物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備，包括智能家居控制中心、安防、照明、傳感器、門(mén)鎖和HVAC等。

模塊為開(kāi)發(fā)者提供了用于Z-Wave Mesh和Z-Wave Long Range應(yīng)用的sub-GHz連接，并且電池續(xù)航能力相比Z-Wave 700系列提高了50%以上。

在上述情形下，必須增加一個(gè)焊接步驟。THT裝配所需的這一附加的手工步驟不但耗費(fèi)時(shí)間，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致額外的誤差。

通孔回流焊(THR)元器件就提供了應(yīng)對(duì)上述問(wèn)題的一個(gè)解決方案，該產(chǎn)品不但具備在PCB上進(jìn)行THT安裝的特性，還能夠承受回流焊爐的高熱應(yīng)力。

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