薄膜車用晶片電阻-RP系列，具備抗?jié)�、抗硫、高精密度、高穩(wěn)定性的特性，外殼尺寸從0402到1206，電阻范圍為10Ω-1.5MΩ，具有±0.1％、±0.25％、±0.5％及±1％的窄容差和±25、±50ppm/°C的低溫度特性(TCR)，額定功率值為1/16W-1/4W。  

RP系列特殊的鈍化層設計，將中間介質(zhì)形成不透濕的介面使其包覆性的覆蓋電阻，因此水氣不易從外部滲入。多了鈍化層的保護，使得RP系列能在嚴苛的環(huán)境始終保持電阻的高穩(wěn)定性，適用于車用電子、電信通訊、工業(yè)和醫(yī)療設備、測試和量測設備及電源供應系統(tǒng)。

PIC32CX-BZ2系列產(chǎn)品包括片上系統(tǒng)（SoC）器件以及經(jīng)全球法規(guī)認證的射頻支持模塊。除了藍牙低功耗功能外，新系列還包括Zigbee®協(xié)議棧和空中（OTA）更新功能。

硬件功能包括一個12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、多個控制用定時器/計數(shù)器（TCC）通道、一個板載加密引擎,及一套廣泛的用于觸摸、CAN、傳感器、顯示器和其他外設的接口。

1MB閃存支持大型應用代碼、多協(xié)議無線協(xié)議棧和OTA更新。符合AEC-Q100 1級（125 ℃）標準的封裝進一步簡化了需要高度穩(wěn)健解決方案的無線連接集成。

三引腳設計通過接地（GND）上的電流導到與目標檢測電路分離的路徑上的方式，來幫助減少感測誤差，從而提高測量精度。CSM2F分流電阻器系列還具有25µΩ至200µΩ的寬電阻范圍，以及在20°C至60°C溫度范圍內(nèi)的低±50PPM/°C TCR。

全新系列提供三種不同的表面處理，以及四種封裝尺寸：6918、8518、7036和8536（公制），可為設計師提供額外的靈活性，以滿足各種客戶環(huán)境和焊接需求。

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