mSiC MOSFET低開關(guān)損耗和改進(jìn)熱管理能力提高OBC系統(tǒng)效率和可靠性
發(fā)布時間:2024/6/20 0:36:09 訪問次數(shù):64
車載充電器(OBC)解決方案,其采用精選汽車級數(shù)字,模擬,連接和功率器件,包括dsPIC33C 數(shù)字信號控制器 (DSC),MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動器和mSiC™ MOSFET,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝。
解決方案旨在利用dsPIC33 DSC的高級控制功能、MCP14C1柵極驅(qū)動器的高壓強化隔離和強大的抗噪能力,以及mSiC MOSFET的低開關(guān)損耗和改進(jìn)的熱管理能力,提高OBC系統(tǒng)的效率和可靠性。
為了進(jìn)一步簡化客戶的供應(yīng)鏈,提供了支持OBC其他功能的關(guān)鍵技術(shù),包括通信接口、安全性、傳感器、存儲器和定時。
為了加快系統(tǒng)開發(fā)和測試,提供靈活的可編程解決方案,其中包括功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC轉(zhuǎn)換、通信和診斷算法等隨時可用的軟件模塊。dsPIC33 DSC中的軟件模塊旨在優(yōu)化性能、效率和可靠性,同時為定制和適應(yīng)特定OEM要求提供靈活性。
RPH及RPL系列新產(chǎn)品,額定電流范圍為1A-20A。
RPL-1.0系列的輸入電壓范圍為3-22V,輸出電壓為0.6-12V,輸出電流為1A,緊湊型 LGA-M封裝尺寸為3×3mm ,高度僅為2mm。
根據(jù)輸入/輸出電壓組合的不同,該模塊滿載時的工作溫度可達(dá)80℃以上,降額時溫度高達(dá)125℃。5V輸入電壓和3.3V輸出電壓時的典型效率為84%。
RPH-3.0系列采用QFN封裝,尺寸為10×12mm,高度為4mm,可在3A電流下提供1-15V 的可調(diào)輸出電壓。
輸入電壓范圍為4.5-55V,效率高達(dá)91%。例如,在12V輸入電壓和3.3V輸出電壓條件下,可在超過80℃的溫度下提供全輸出電流。

深圳市裕碩科技有限公司http://yushuollp.51dzw.com
車載充電器(OBC)解決方案,其采用精選汽車級數(shù)字,模擬,連接和功率器件,包括dsPIC33C 數(shù)字信號控制器 (DSC),MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動器和mSiC™ MOSFET,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝。
解決方案旨在利用dsPIC33 DSC的高級控制功能、MCP14C1柵極驅(qū)動器的高壓強化隔離和強大的抗噪能力,以及mSiC MOSFET的低開關(guān)損耗和改進(jìn)的熱管理能力,提高OBC系統(tǒng)的效率和可靠性。
為了進(jìn)一步簡化客戶的供應(yīng)鏈,提供了支持OBC其他功能的關(guān)鍵技術(shù),包括通信接口、安全性、傳感器、存儲器和定時。
為了加快系統(tǒng)開發(fā)和測試,提供靈活的可編程解決方案,其中包括功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC轉(zhuǎn)換、通信和診斷算法等隨時可用的軟件模塊。dsPIC33 DSC中的軟件模塊旨在優(yōu)化性能、效率和可靠性,同時為定制和適應(yīng)特定OEM要求提供靈活性。
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RPL-1.0系列的輸入電壓范圍為3-22V,輸出電壓為0.6-12V,輸出電流為1A,緊湊型 LGA-M封裝尺寸為3×3mm ,高度僅為2mm。
根據(jù)輸入/輸出電壓組合的不同,該模塊滿載時的工作溫度可達(dá)80℃以上,降額時溫度高達(dá)125℃。5V輸入電壓和3.3V輸出電壓時的典型效率為84%。
RPH-3.0系列采用QFN封裝,尺寸為10×12mm,高度為4mm,可在3A電流下提供1-15V 的可調(diào)輸出電壓。
輸入電壓范圍為4.5-55V,效率高達(dá)91%。例如,在12V輸入電壓和3.3V輸出電壓條件下,可在超過80℃的溫度下提供全輸出電流。

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